[发明专利]一种免封装LED结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201611182994.9 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106856218B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 孟长军;周忠伟 | 申请（专利权）人： | 创维液晶器件（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市石岩街道塘头一*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 led 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种免封装LED结构，其特征在于，包括：表面沉积有电路层的基板和至少一个设置在基板上的LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的电极通过焊锡方式与所述基板的电路层连接，在焊锡处的周围设置有用于容纳溢出的锡膏的凹槽；
在所述基板上设置有与所述电极连接的凸台；所述凸台上设置有多个沉入到基板内部的孔洞；
所述孔洞采用圆形结构均匀扩散分布，长方形结构均匀扩散分布或者正方形结构均匀扩散分布。
2.根据权利要求1所述的免封装LED结构，其特征在于，所述凹槽设置在焊锡处的两侧。
3.根据权利要求1所述的免封装LED结构，其特征在于，所述LED倒装芯片的上表面设置有荧光粉层。
4.根据权利要求1所述的免封装LED结构，其特征在于，所述基板的材质为GaN、Si、SiN或陶瓷。
5.根据权利要求1所述的免封装LED结构，其特征在于，所述凸台为圆形、正方形或矩形。
6.一种如权利要求1所述的免封装LED结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：
在基板上制作用于容纳溢出的锡膏的凹槽；
在基板的表面沉积电路层；
将LED倒装芯片的电极连接到基板上，并通过焊锡方式接入基板的电路层。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述将LED倒装芯片的电极连接到基板上，并通过焊锡方式接入基板的电路层步骤具体包括：
根据所述凹槽的结构制作出钢网，将锡膏通过钢网刷到基板的凸台表面以进行回流焊过程，将LED倒装芯片通过焊锡方式接入基板的电路层。
8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述LED倒装芯片的上表面涂覆或贴覆荧光粉层。
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