[发明专利]一种免封装LED结构及其制作方法

说明书

本发明公开一种免封装LED结构及其制作方法，所述免封装LED结构包括：表面沉积有电路层的基板和至少一个设置在基板上的LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的电极通过焊锡方式与所述基板的电路层连接，在焊锡处的周围设置有用于容纳溢出的锡膏的凹槽。本发明通过优化基板结构，在基板上焊锡处周围设置凹槽，用来容纳溢出的熔融锡膏，可有效的提升倒装芯片封装过程中的生产良率，避免了LED容易发生短路的情况。

技术领域

本发明涉及半导体电子元器件领域，尤其涉及一种免封装LED结构及其制作方法。

背景技术

随着LED功率越来越高，LED的散热问题和封装缺陷也日益突出，为解决散热问题，目前出现了倒装芯片的封装方式，这种方式不需要打线等工艺，直接利用回流焊或共晶等设备，如图1所示，通过锡珠将LED倒装芯片11的电极13与基板10的电路连接，然后在LED倒装芯片11上方涂覆或者贴覆一层荧光粉层12。这种制程方式的LED也被称为免封装LED或芯片级封装LED（CSP）。

倒装芯片封装的LED具有散热性好、大功率等一系列优点。但是封装工艺上却要求较高，所以LED的成本目前比正装芯片要高。具体来说，其封装工艺是指由于倒装芯片通过焊锡联通电路并固定，所以在生产中，如果基板上的焊锡涂覆的精度不够，在过回流焊时锡膏14溢出，在正负两电极之间出现粘连结构15，所以导致正负极出现短路情况，进而使LED无法被点亮。这也是目前倒装LED比例较少的原因，因为难以控制批量性的精度，所以LED的不良率较高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种免封装LED结构及其制作方法，旨在解决现有的倒装芯片制作过程中易出现短路的问题。

本发明的技术方案如下：

一种免封装LED结构，其中，包括：表面沉积有电路层的基板和至少一个设置在基板上的LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的电极通过焊锡方式与所述基板的电路层连接，在焊锡处的周围设置有用于容纳溢出的锡膏的凹槽。

所述的免封装LED结构，其中，所述凹槽设置在焊锡处的两侧。

所述的免封装LED结构，其中，在所述基板上设置有与所述电极连接的凸台。

所述的免封装LED结构，其中，所述凸台上设置有多个沉入到基板内部的孔洞。

所述的免封装LED结构，其中，所述LED倒装芯片的上表面设置有荧光粉层。

所述的免封装LED结构，其中，所述基板的材质为GaN、Si、SiN或陶瓷。

所述的免封装LED结构，其中，所述凸台为圆形、正方形或矩形。

一种如上所述的免封装LED结构的制作方法，其中，包括步骤：

在基板上制作用于容纳溢出的锡膏的凹槽；

在基板的表面沉积电路层；

将LED倒装芯片的电极连接到基板上，并通过焊锡方式接入基板的电路层。

所述的封装方法，其中，所述将LED倒装芯片的电极连接到基板上，并通过焊锡方式接入基板的电路层步骤具体包括：

根据所述凹槽的结构制作出钢网，将锡膏通过钢网刷到基板的凸台表面以进行回流焊过程，将LED倒装芯片通过焊锡方式接入基板的电路层。

所述的封装方法，其中，还包括：

在所述LED倒装芯片的上表面涂覆或贴覆荧光粉层。

有益效果：本发明通过优化基板结构，在基板上焊锡处周围设置凹槽，用来容纳溢出的熔融锡膏，可有效的提升倒装芯片封装过程中的生产良率，避免了LED容易发生短路的情况。