[发明专利]激光加工压紧套、压紧装置及激光焊接电极片的加工方法

权利要求书

1.一种激光加工压紧套，包括套体，其特征在于：所述套体具有沿轴向贯穿的通孔以及沿垂直于所述通孔的方向贯穿所述套体的若干形变槽，各所述形变槽沿所述通孔的轴向依次间隔设置，每一所述形变槽均沿所述套体周向环绕设置且均具有断开处，且相邻两个所述形变槽的所述断开处错开设置。

2.如权利要求1所述的激光加工压紧套，其特征在于：所述通孔的内壁上设置有若干出气孔。

3.如权利要求2所述的激光加工压紧套，其特征在于：所述出气孔为四个，各所述出气孔的出气方向均与所述通孔的轴线错开。

4.如权利要求3所述的激光加工压紧套，其特征在于：所述套体具有连接部以及沿所述通孔的轴向与所述连接部一体成型的压紧部，所述通孔贯穿所述连接部与所述压紧部，各所述形变槽均位于所述压紧部上，各所述出气孔均位于所述连接部上，所述通孔于对应所述连接部处的内壁沿远离所述压紧部的方向呈渐阔状。

5.如权利要求4所述的激光加工压紧套，其特征在于：于所述连接部远离所述压紧部的一端具有沿径向延伸的凸缘，所述凸缘上设置有至少两个法兰连接孔。

6.一种压紧装置，包括上压板以及与所述上压板配合压紧工件的下模板，其特征在于：还包括若干如权利要求2-5任一项所述压紧套，所述上压板上设置有与各所述压紧套一一对应的安装孔，每一所述压紧套安设于对应所述安装孔内。

7.如权利要求6所述的压紧装置，其特征在于：还包括底板，所述下模板安设于所述底板上。

8.如权利要求6所述的压紧装置，其特征在于：于所述上压板设置有与所述压紧套一一对应的至少一个第一导气孔，所述第一导气孔与对应所述压紧套的各所述出气孔连通，所述下模板上设置有可与各所述第一导气孔一一对应连通的至少一个第二导气孔。

9.如权利要求8所述的压紧装置，其特征在于：所述安装孔的内壁与对应所述压紧套的外表面之间具有环形的储气槽，所述储气槽连通各所述出气孔与对应的所述第一导气孔。

10.一种激光焊接电极片的加工方法，其特征在于：采用了如权利要求6-9任一项所述的压紧装置，将电极片贴合于电极上，再将所述上压板与所述下模板夹紧所述电极片与所述电极，所述电极片位于其中一所述压紧套的正下方，激光器工作时激光束穿过对应所述通孔焊接所述电极片与所述电极，同时向所述通孔内导入保护气体。