[发明专利]激光加工压紧套、压紧装置及激光焊接电极片的加工方法

说明书

本发明涉及激光加工，提供一种激光加工压紧套，包括套体，所述套体具有沿轴向贯穿的通孔以及沿垂直于所述通孔的方向贯穿所述套体的若干形变槽，各所述形变槽沿所述通孔的轴向依次间隔设置，每一所述形变槽均沿所述套体周向环绕设置且均具有断开处，且相邻两个所述形变槽的所述断开处错开设置；还提供一种压紧装置，包括上述压紧套；还提供一种激光焊接电极片的加工方法，采用上述压紧装置。本发明中，在套体上设置有多个形变槽，且各形变槽的断开处错开设置，使得压紧套可以在XYZ三维度形变，在将两个工件压紧时，可以保证两个工件之间紧密贴合，有效保证激光焊接质量。

技术领域

本发明涉及激光加工，尤其涉及一种激光加工压紧套、压紧装置及激光焊接电极片的加工方法。

背景技术

在激光焊接和激光切割领域，有关箔类金属的焊接和切割，其中一个最大的难度，是关于金属箔的定位和压紧。常用的方法多以真空吸附的原理来实现，但在特殊情况下，不能进行真空吸附，或受限于结构不具备、且无法实现真空吸附的情况，则需要用到一般压紧的方法来实现，比如：细窄的电池电极铜箔，由于电极铜箔的细小不易实现真空吸附，还因为铜箔电极的下端是电池的极柱，激光焊接的目的，就是要将铜箔焊接在电池的极柱上，这将导致真空吸附无法实现。因此，常用一般压紧的方法来实现铜箔电极的固定，也就是用一般的机械压力，如：用压套压住铜箔，留出中间的空间可供激光进行穿透焊接，激光穿透焊接的原理是将铜箔、以及铜箔紧紧贴服的极柱表层等，激光照射时，铜箔与下面的极柱一同熔化，让铜箔与极柱表层的金属在瞬间进行“固相→液相→固相”的相变转化，从而实现激光熔接焊，实现这个相变过程的重要前提是：铜箔必须与极柱紧密贴合，不得有缝隙，否则，铜箔会瞬间被气化掉，留下一个窟窿，而下面的极柱表面只留下一道自体相变的痕迹，焊接失败。

在极耳铜箔的硬性压紧方法，硬性压套压住(铜箔)电极片，理想状态是电极片与电极紧密贴合，但在实际运用中，由于制造和安装的误差，很难保证电极片与电极之间紧密贴合，并且在一套工装中，一般是多个这样的工装形成一个集群，集装于一个整体的工装夹具中，这将更难保证每个硬性压套均能压紧下面的电极片，于是在不能完全保证压紧的前提下，激光照射将瞬间汽化掉表面的电极片，使得电极片形成一个窟窿，并在电极上留下一个发生相变的痕迹，焊接失败，产生很高的废品率。

硬性压套(亦称：压头)不能很好地压紧金属铜箔，是由于制造和机构安装的误差所导致的，多个压套很难保证整个铜箔面与极柱有良好的贴合，总会有部分翘起，形成虚压，这将导致焊接失败，对于产品焊接来说，更为严重的是：焊接失败不是简单的本工序失败，它将导致之前所有工序的过程产品全部报废，对于电池来说，铜箔报废了，极柱也就报废了，以及前期的人工、材料、时间成本都报废了，这种传统方法，这种硬性的施压方法导致生产效率太低，成本过高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光加工压紧套，旨在用于解决现有的压套难以将极片压紧于电极上，容易导致焊接失败的问题。

本发明是这样实现的：

本发明实施例提供一种激光加工压紧套，包括套体，所述套体具有沿轴向贯穿的通孔以及沿垂直于所述通孔的方向贯穿所述套体的若干形变槽，各所述形变槽沿所述通孔的轴向依次间隔设置，每一所述形变槽均沿所述套体周向环绕设置且均具有断开处，且相邻两个所述形变槽的所述断开处错开设置。

进一步地，所述通孔的内壁上设置有若干出气孔。

进一步地，所述出气孔为四个，各所述出气孔的出气方向均与所述通孔的轴线错开。

进一步地，所述套体具有连接部以及沿所述通孔的轴向与所述连接部一体成型的压紧部，所述通孔贯穿所述连接部与所述压紧部，各所述形变槽均位于所述压紧部上，各所述出气孔均位于所述连接部上，所述通孔于对应所述连接部处的内壁沿远离所述压紧部的方向呈渐阔状。

进一步地，于所述连接部远离所述压紧部的一端具有沿径向延伸的凸缘，所述凸缘上设置有至少两个法兰连接孔。