[发明专利]耳机插座组件和移动终端在审
| 申请号： | 201611187802.3 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106785704A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 韩玲莉;韩高才;靳宏志 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66;H01R13/46 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所11477 | 代理人： | 代治国 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耳机 插座 组件 移动 终端 | ||
【权利要求书】：
1.一种耳机插座组件，其特征在于，包括：
耳机插座，所述耳机插座内设置有拾音通道；
设置有MIC电子器件的PCB基板，所述PCB基板装配在所述耳机插座上，且所述MIC电子器件与所述拾音通道形成拾音空间。
2.如权利要求1所述的耳机插座组件，其特征在于，
所述PCB基板装配在所述耳机插座的耳机插孔远离入口的一端，且所述拾音通道为所述耳机插座的耳机插孔。
3.如权利要求1所述的耳机插座组件，其特征在于，
所述PCB基板装配在形成所述耳机插座的耳机插孔侧壁的外侧，所述侧壁上还设置有贯穿所述侧壁的拾音孔，且由所述拾音孔和所述耳机插座的耳机插孔共同形成所述拾音通道。
4.如权利要求1所述的耳机插座组件，其特征在于，还包括：
密封件，设置于所述PCB基板和所述耳机插座之间，用于密封连接所述PCB基板和所述耳机插座。
5.如权利要求4所述的耳机插座组件，其特征在于，所述密封件上设置有开孔，供所述MIC电子器件与所述拾音通道连通。
6.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的耳机插座组件。
7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，还包括：
壳体，所述壳体上设置有耳机孔，所述耳机孔与所述拾音通道连通。
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