[发明专利]耳机插座组件和移动终端

说明书

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种耳机插座组件和移动终端。

背景技术

目前，随着终端技术的不断发展，例如智能手机、平板电脑等终端越来越普及。人们越来越多地使用终端进行工作、学习、娱乐以及交流。终端大多配置有耳机插孔、麦克等。终端在麦克风的位置，通常需要在机壳上有相应的拾音孔，以达到收音进而实现降噪的目的。但是，在机壳上开设的收音孔，会影响终端产品整体的美观，用户的感观体验不好，并且在机壳上开设收音孔，会造成开模的费用，使得产品的制造成本过大。

发明内容

本公开实施例提供一种耳机插座组件和移动终端。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种耳机插座组件，包括：

耳机插座，所述耳机插座内设置有拾音通道；

设置有MIC电子器件的PCB基板，所述PCB基板装配在所述耳机插座上，且所述MIC电子器件与所述拾音通道形成拾音空间。

其中，所述PCB基板装配在所述耳机插座的耳机插孔远离入口的一端，且所述拾音通道为所述耳机插座的耳机插孔。

其中，所述PCB基板装配在形成所述耳机插座的耳机插孔侧壁的外侧，所述侧壁上还设置有贯穿所述侧壁的拾音孔，且由所述拾音孔和所述耳机插座的耳机插孔共同形成所述拾音通道。

其中，所述耳机插座组件还包括：

密封件，设置于所述PCB基板和所述耳机插座之间，用于密封连接所述PCB基板和所述耳机插座。

其中，所述密封件上设置有开孔，供所述MIC电子器件与所述拾音通道连通。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，包括如上所述的耳机插座组件。

其中，所述移动终端还包括：

壳体，所述壳体上设置有耳机孔，所述耳机孔与所述拾音通道连通。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

上述技术方案，通过将设子有MIC电子器件的PCB基板装配在耳机插座上，并在所述耳机插座内设置拾音通道，使得所述MIC电子器件与所述拾音通道形成拾音空间，进而通过所述耳机插座内的拾音通道拾音。通过本公开的技术方案，可以将终端麦克的拾音通道设置在耳机插座内，而不需要在机壳上单独开孔，能够有效改善终端外观，并降低制造成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的耳机插座组件的框图。

图2是根据另一示例性实施例示出的耳机插座组件的框图。

图3是根据一示例性实施例示出的移动终端的框图。

图4是根据另一示例性实施例示出的移动终端的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种耳机插座组件框图。该耳机插座组件100可以应用于移动终端中，例如可以是手机、平板电脑、个人数字助理等终端。本实施例涉及的是通过在耳机插座内设置拾音通道，使得终端上的MIC电子器件通过所述耳机插座内设置的拾音通道拾音，以提升用户对移动终端产品的感观体验，并降低移动终端制作成本的具体方案。如图1所示，该耳机插座组件100包括：

耳机插座10，所述耳机插座内设置有拾音通道101；

设置有MIC电子器件111的PCB基板11，所述PCB基板11装配在所述耳机插座10上，且所述MIC电子器件111与所述拾音通道101形成拾音空间。

其中，耳机插座10设置在终端机壳上，所述耳机插座10内设置有拾音通道101。所述拾音空间为拾音通道101与外界连通的相对密闭的空间。

所述PCB基板11上设置有MIC电子器件111，所述MIC电子器件111通过所述拾音通道101拾音。所述PCB基板11与终端的主板连接，所述MIC电子器件111通过拾音通道101拾音，且将得到的音频信号通过PCB基板传送至主板进行处理。