[发明专利]一种用于平面波导传感器芯片的微流通道的制备方法

权利要求书

1.一种用于平面波导传感器芯片的微流通道的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将图案刻入到可拆卸模具的衬底上；

S2、配制PDMS胶，注入到步骤S1中的所述模具，之后进行脱泡、固化处理，形成所述微流通道；

S3、拆卸所述模具的侧壁，再将步骤S2中所述微流通道从所述衬底上剥离下来，得到所述微流通道。

2.如权利要求1所述用于平面波导传感器芯片的微流通道的制备方法，其特征在于，步骤S1包括：

T1、选择与所述图案尺寸相匹配的所述衬底；

T2、将所述图案刻入到所述衬底上获取微流通道模板；

T3、将侧壁与所述衬底组装成上端开口的所述模具。

3.如权利要求2所述用于平面波导传感器芯片的微流通道的制备方法，其特征在于，在步骤T2中，包括在所述图案上进行匀胶处理，用于防止剥离所述微流通道时PDMS胶对所述微流通道模板的损伤。

4.如权利要求3所述用于平面波导传感器芯片的微流通道的制备方法，其特征在于，所述匀胶处理包括以下步骤：

C1、将AZ5214胶和异丙醇按体积比1:10-1:8混合均匀，静置处理，取上清液进行匀胶；

C2、将匀胶后的衬底进行烘干处理。

5.如权利要求2所述用于平面波导传感器芯片的微流通道的制备方法，其特征在于，在步骤T2中包括：

D1、将光刻胶聚甲基丙烯酸甲酯旋涂在所述衬底上；

D2、将所述衬底烘干，之后进行曝光处理，从而将图案转移到所述衬底上；

D3、将曝光后的所述衬底进行显影，再置于IPA中浸泡，之后用去离子水冲洗干净，最后烘干。

6.如权利要求1所述用于平面波导传感器芯片的微流通道的制备方法，其特征在于，在步骤S3中，所述侧壁由至少两个可拆卸部分构成。

7.如权利要求6所述用于平面波导传感器芯片的微流通道的制备方法，其特征在于，所述可拆卸部分之间、所述侧壁与所述衬底是通过高温胶带固定。

8.如权利要求1所述用于平面波导传感器芯片的微流通道的制备方法，其特征在于，所述衬底的结构包括上层和下层，所述上层的表面积小于所述下层的表面积；所述上层位于所述下层的中心位置，所述图案刻入在所述上层。

9.如权利要求1所述用于平面波导传感器芯片的微流通道的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，所述脱泡时间为4-10min；所述固化处理的温度为80-130℃,时间为10-30min。

10.一种采用上述权利要求1-9任一所述用于平面波导传感器芯片的微流通道的制备方法在制备平面波导传感器芯片的微流通道的应用。