[发明专利]覆晶封装结构有效
| 申请号： | 201611189395.X | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106601721B | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡文娟 | 申请（专利权）人： | 颀中科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/12 |
| 代理公司： | 32235 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界，所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区，所述柔性电路板包括基层，其特征在于：所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区，所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部，每一所述辨识区包括至少两个辨识部，至少两个所述辨识部包括至少一个第一辨识部和至少一个短于第一辨识部的第二辨识部，至少两个所述辨识区的第二辨识部的数量不相同，至少两个所述辨识区的第一辨识部和第二辨识部的排布方式不同。
2.根据权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述基层上设有线路，所述辨识区由线路设置形成。
3.根据权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述柔性电路板包括四个开窗边界，四个所述开窗边界围设形成的开窗区呈矩形。
4.根据权利要求3所述的覆晶封装结构，其特征在于：每一开窗边界对应设置有一个辨识区。
5.根据权利要求3所述的覆晶封装结构，其特征在于：每一开窗边界的两端均对应设置有一个辨识区。
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