[发明专利]覆晶封装结构有效
申请号: | 201611189395.X | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN106601721B | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 蔡文娟 | 申请(专利权)人: | 颀中科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L23/12 |
代理公司: | 32235 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 结构 | ||
本发明提供了一种覆晶封装结构,包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界,所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区,所述柔性电路板包括基层,所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区,所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部。本发明的覆晶封装结构,通过设置辨识区,实现对开窗区的开窗精度进行辨别,本发明的覆晶封装结构,结构简单,使用效果好。
技术领域
本发明涉及一种覆晶封装结构。
背景技术
目前,液晶显示器发展迅速,高清、高频显示器已进入主流市场,作为液晶显示器的重要模块组成的覆晶封装芯片也面临升级和换代。
在覆晶封装结构上焊接芯片以后即可得到覆晶封装芯片,现有技术一般在焊接芯片前在覆晶封装结构上预留一开窗区,而现有技术中往往对开窗区的精度难以辨别。
另外,在工作人员将覆晶封装结构放置在机台上时可能存在放反的问题,如此将使得覆晶封装结构与芯片反向结合,这样势必造成产品报废。
有鉴于此,有必要对现有的覆晶封装结构予以改进,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种覆晶封装结构,以解决现有覆晶封装结构的开窗区精度难以辨别及覆晶封装结构放置在机台上容易放反的问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种覆晶封装结构,包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界,所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区,所述柔性电路板包括基层,所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区,所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部,每一所述辨识区内的所述辨识部的数量和/或排布方式不同。
作为本发明的进一步改进,所述基层上设有线路,所述辨识区由线路设置形成。
作为本发明的进一步改进,每一所述辨识区包括至少一个辨识部。
作为本发明的进一步改进,每一所述辨识区包括至少两个辨识部。
作为本发明的进一步改进,至少两个所述辨识部包括至少一个第一辨识部和至少一个短于第一辨识部的第二辨识部。
作为本发明的进一步改进,至少两个所述辨识区的第二辨识部的数量不相同。
作为本发明的进一步改进,至少两个所述辨识区的第一辨识部和第二辨识部的排布方式不同。
作为本发明的进一步改进,所述柔性电路板包括四个开窗边界,四个所述开窗边界围设形成的开窗区呈矩形。
作为本发明的进一步改进,每一开窗边界对应设置有一个辨识区。
作为本发明的进一步改进,每一开窗边界的两端均对应设置有一个辨识区。
本发明的有益效果是:本发明的覆晶封装结构,通过设置辨识区,实现对开窗区的开窗精度进行辨别,本发明的覆晶封装结构,结构简单,使用效果好。
附图说明
图1是本发明覆晶封装结构的部分结构示意图;
图2是图1中A区域的放大结构示意图;
图3是图1中B区域的放大结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
如图1至图3所示,本发明的覆晶封装结构100,包括柔性电路板1、预设在所述柔性电路板1上的芯片焊接区2及预设在所述柔性电路板1上的开窗边界3。
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