[发明专利]封装结构及其形成方法

说明书

一种封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：基底，所述基底包括焊垫主体区和位于焊垫主体区周围的凹槽区，所述凹槽区和焊垫主体区邻接；主体焊垫，位于焊垫主体区基底上；键合导电线，所述键合导电线的一端与所述主体焊垫连接。所述封装结构能够避免主体焊垫和周围器件发生短路。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。

背景技术

在集成电路芯片封装工艺中，一个重要的工艺步骤是打线封装。打线封装能够将芯片上的键合垫与导电架上的内引脚进行电连接，继而将集成电路内的电信号传输到外部。

打线封装一般是当导电架从弹匣内传送至定位器后，应用电子影像处理技术来确定芯片上各个接点以及每一个接点对应的内引脚上接点的位置，然后进入焊线步骤。进行焊线时，芯片上的接点为第一焊点，导电架的内引脚上的接点为第二焊点。焊线步骤包括：使用焊接设备将引线的一端烧结成小球，然后将小球压焊在第一焊点上；将小球压焊在第一焊点上后，依照设计好的路径拉拽引线，将引线的另一端压焊在第二焊点上；之后，拉断第二焊点与焊接设备之间的引线。

然而，采用现有的打线封装形成的封装结构的性能较差。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种封装结构及其形成方法，以避免主体焊垫和周围器件发生短路。

为解决上述问题，本发明提供一种封装结构，包括：基底，所述基底包括焊垫主体区和位于焊垫主体区周围的凹槽区，所述凹槽区和焊垫主体区邻接；主体焊垫，位于焊垫主体区基底上；键合导电线，所述键合导电线的一端与所述主体焊垫连接。

可选的，还包括：位于基底表面的钝化层，所述钝化层暴露出焊垫主体区和凹槽区；位于凹槽区的凹槽，所述凹槽位于钝化层和主体焊垫之间。

可选的，所述凹槽底部的基底表面低于或齐平于焊垫主体区的基底顶部表面。

可选的，所述凹槽底部暴露出凹槽区基底表面。

可选的，还包括：位于凹槽底部基底表面的附加焊垫，所述附加焊垫的表面低于主体焊垫的顶部表面。

可选的，当所述凹槽底部的基底表面低于焊垫主体区的基底顶部表面时，所述附加焊垫的顶部表面高于、低于或齐平于焊垫主体区的基底顶部表面。

可选的，所述焊垫主体区内还具有接触区，所述键合导电线的一端与所述接触区基底上的主体焊垫连接。

可选的，所述接触区和凹槽区之间具有最小距离，所述最小距离为1um～2um。

可选的，所述基底包括一个或多个焊垫区，各焊垫区包括一个焊垫主体区和位于一个焊垫主体区周围的一个或多个凹槽区。

可选的，所述焊垫区的基底表面的形状为矩形、方形、圆形、三角形或不规则的形状。

可选的，所述焊垫区的基底表面形状为矩形；所述矩形具有两条相对的第一侧边和两条相对的第二侧边，所述第二侧边分别和第一侧边连接；所述接触区的基底表面形状为圆形，且所述接触区的基底表面与所述第一侧边或第二侧边相切。

本发明还提供一种封装结构的形成方法，包括：提供基底；获取位于基底表面的焊垫主体区和凹槽区，所述凹槽区位于焊垫主体区周围，所述凹槽区和焊垫主体区邻接；在所述焊垫主体区基底上形成主体焊垫；采用打线工艺形成键合导电线，所述键合导电线的一端与所述主体焊垫连接。

可选的，还包括：在形成所述主体焊垫之前，在所述基底表面形成钝化层，所述钝化层暴露出焊垫主体区和凹槽区；在形成所述主体焊垫的同时形成位于凹槽区的凹槽，所述凹槽位于钝化层和主体焊垫之间。