[发明专利]具有抗静电结构的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构的静电防护设计，特别是关于一种将抗静电结构与封装基板整合为一体的具有抗静电结构的封装结构。

背景技术

在集成电路中，由于静电放电(Electrostatic discharge，ESD)会引起静电击穿，进而导致集成电路内部电子元件发生故障，尤其是对电子元件小型化与密集化后的影响更是日趋明显，所以对于静电保护要求也日益严苛，也只有选择正确的静电保护元件，才能于集成电路中发挥出应有的静电防护功能。

为达到静电防护作用，一般在集成电路的封装结构上会直接增设有抗静电结构，例如，现有技术揭示一种晶片上静电放电的指纹辨识器封装构造，如图1所示，此封装结构包括一基板10，其上表面安装有一指纹辨识晶片12，并有复数焊线14电性连接基板10及指纹辨识晶片12，一静电放电条16系安装于指纹辨识晶片12的主动面121上，一封胶体18位于基板10上且围绕指纹辨识晶片12，以覆盖住焊线14及部份覆盖住指纹辨识晶片12的主动面121且连接至静电放电条16。由于静电放电条16部份显露于封胶体18的开口边缘，以达到晶片上静电放电。

然而，将静电放电条直接安装于晶片的制程较为复杂，且过程中容易危害的晶片本身的功能，再者，因为封装结构一直向上堆迭，也难以达到封装轻薄程度的功效，效果有限。有鉴于此，本发明遂提出一种具有抗静电结构的封装结构，以解决存在于背景技术中的该些缺失。

发明内容

本发明的主要目的系在提供一种具有抗静电结构的封装结构，其是将抗静电线路整合至基板中而为一体成形者，且抗静电线路经由基板中的导电柱电性连接至连接垫，以利用此抗静电线路达到抗静电的功能，且因抗静电线路直接与基板一体成形，更可达到轻薄化封装结构并可简化封装制程。

本发明的另一目的是在提供一种具有抗静电结构的封装结构，其是将抗静电线路整合至基板的同时，于该基板内设置有一体成形的导电柱，且导电柱的形状可依据不同元件的电性考量而有不同形状的结构设计。

为达到上述目的，本发明提出的具有抗静电结构的封装结构主要包括有一基板，基板上具有一体成形的至少一凹槽，且在凹槽周围的基板上穿设有至少一导电柱，于基板下表面且对应导电柱的位置设有至少一连接垫；另有至少一抗静电线路位于凹槽周围的基板上，此抗静电线路经由导电柱电性连接至连接垫。本发明可利用至少一抗静电线路与安装于凹槽内的晶片表面接触，以将不必要的静电引导接地，达到抗静电的功效。

其中，所述的基板是绝缘基板，较佳者为陶瓷基板。

其中，所述至少一抗静电线路是一封闭线路或是具有至少一开口。

其中，所述至少一抗静电线路更有突出基板表面，以便与晶片表面接触。

其中，所述的导电柱是梯形体、倒梯形体、圆柱体、长方体或锥形体等形状。

本发明提出的具有抗静电结构的封装结构，其是将抗静电线路、导电柱整合至基板中而为一体成形，中间利用导电柱作为抗静电线路与连接垫电性连接的通道，抗静电线路可以将导电材料利用电镀、化学镀或溅镀等方式形成于基板中，且抗静电线路可以与晶片接触，将不必要的静电经由连接垫引导至接地，以利用此抗静电线路达到静电放电防护的功能，且因抗静电线路、导电柱直接与基板一体成形而整合于制程中，更可达到轻薄化封装结构并可简化封装制程，应用甚广。

底下凭借具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容及其所达成的功效。

附图说明

图1为现有具有静电放电条的封装结构示意图。

图2为本发明具有一凹槽的封装结构立体示意图。

图3为本发明具有一凹槽的封装结构的结构剖视图。

图4为本发明具有二凹槽的封装结构立体示意图。

图5为本发明于基板上具有一开口的抗静电结构的实施例示意图。

图6为本发明于基板上具有二开口的抗静电结构的实施例示意图。

图7A为本发明具有梯形体导电柱的封装结构剖视图。

图7B为本发明具有倒梯形体导电柱的封装结构剖视图。

附图标记说明：10-基板；12-指纹辨识晶片；121主动面；14-焊线；16-静电放电条；18-封胶体；20-封装结构；22-基板；24-凹槽；26-导电柱；28-连接垫；30-抗静电线路；32-凹槽；34、36-开口。

具体实施方式

本发明系在基板的制作过程中同时将抗静电线路以及导电柱等结构设计整合在一起，以形成一体成形的具有抗静电结构的封装结构。