[发明专利]适用于柔性基板的热真空干燥装置

权利要求书

1.一种适用于柔性基板的热真空干燥装置，其特征在于，包括一密封腔室(1)、固定在所述密封腔室(1)下部的下加热板(2)、固定在所述密封腔室(1)上部的上加热板(3)、设于所述密封腔室(1)下方的升降器(4)、固定于所述升降器(4)并受升降器(4)驱动而升降的数个第一支撑销(5)、以及固定在所述下加热板(2)上的数个第二支撑销(6)；

所述第一支撑销(5)或第二支撑销(6)用以支撑涂覆有有机材料药液的基板(7)置于下加热板(2)与上加热板(3)之间进行烘烤；所述第一支撑销(5)与第二支撑销(6)分别采用镶嵌结构和层套结构，以加速热传导，使得基板(7)与第一支撑销(5)或第二支撑销(6)的接触部分、及基板(7)与第一支撑销(5)或第二支撑销(6)的非接触部分之间的温差减小；

所述第一支撑销(5)采用镶嵌结构，包括基底部(51)、过渡部(52)、及顶部(53)；

所述基底部(51)包括长圆柱体(511)、及凸出于长圆柱体(511)上端并与其同轴的小圆柱体(512)；所述小圆柱体(512)的直径小于长圆柱体(511)的直径；所述过渡部(52)嵌套在所述小圆柱体(512)外侧与长圆柱体(511)上端，所述顶部(53)嵌套在所述过渡部(52)上；所述基底部(51)、过渡部(52)、及顶部(53)选用不同的材质使得顶部(53)的热传导能力高于过渡部(52)，过渡部(52)的热传导能力高于基底部(51)。

2.如权利要求1所述的适用于柔性基板的热真空干燥装置，其特征在于，所述基底部(51)的材质为铝或铝合金，所述过渡部(52)的材质为陶瓷，所述顶部(53)的材质为银合金。

3.如权利要求1所述的适用于柔性基板的热真空干燥装置，其特征在于，所述顶部(53)上端呈半球形。

4.如权利要求3所述的适用于柔性基板的热真空干燥装置，其特征在于，所述基底部(51)的长圆柱体(511)的直径为3mm～10mm；小圆柱体(512)的直径为长圆柱体(511)直径的1/5，高度为2mm～5mm；过渡部(52)的直径与长圆柱体(511)的直径相等，厚度为0.5mm～1mm；顶部(53)的直径与长圆柱体(511)的直径相等。

5.如权利要求1所述的适用于柔性基板的热真空干燥装置，其特征在于，所述第二支撑销(6)采用层套结构，包括上端封闭、中间镂空的圆柱形的第二外层套管(61)、置于所述第二外层套管(61)内的实心的第二内层发热体(62)、及一端电性连接第二内层发热体(62)的第二导线(63)；

所述第二外层套管(61)选用绝缘导热材料，所述第二内层发热体(62)选用与下加热板(2)相同的材质；所述第二导线(63)的另一端电性连接下加热板(2)。

6.如权利要求5所述的适用于柔性基板的热真空干燥装置，其特征在于，所述第二外层套管(61)的上端呈半球形，所述第二内层发热体(62)的上端呈半球形。

7.如权利要求6所述的适用于柔性基板的热真空干燥装置，其特征在于，所述第二外层套管(61)的外径为2mm～5mm，其下端嵌入下加热板(2)2mm～3mm；第二内层发热体(62)的直径为第二外层套管(61)外径的3/5～3/4。