[发明专利]一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片有效
申请号: | 201611200174.8 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN106595786B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 田边;李华峰 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | G01F1/692 | 分类号: | G01F1/692 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 悬臂梁 膜结构 流量传感器 芯片 | ||
1.一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片,包括外围支撑硅基(1),其特征在于:外围支撑硅基(1)的中部设有两组相对的成阵列布置的硅膜(2),每一组有四个硅膜(2),每一硅膜(2)和外围支撑硅基(1)之间通过一个硅悬臂梁(3)相连,每一硅悬臂梁(3)上配置有压阻条(4),每一组硅悬臂梁(3)的四个压阻条(4)通过引线连接构成惠斯通电桥,硅膜(2)与硅悬臂梁(3)组成的阵列悬臂梁膜结构构成传感器测量部位;
所述的硅膜(2)与外围支撑硅基(1)存在间隙以使硅膜(2)悬空,每一组相邻的硅膜(2)之间存在间隙,使流体顺利通过;
所述的硅膜(2)厚度与硅悬臂梁(3)厚度相同,硅悬臂梁(3)宽度小于硅膜(2)宽度,实现应力集中;
所述的硅悬臂梁(3)采用了(100)晶面硅。
2.根据权利要求1所述的一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片,其特征在于:所述的压阻条(4)沿着和[110]晶向布置在硅悬臂梁(3)上。
3.根据权利要求1所述的一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片,其特征在于:所述的硅微流量传感器芯片采用250um厚(100)晶面N型双面抛光硅片制作。
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