[发明专利]一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片有效

专利信息
申请号: 201611200174.8 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN106595786B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 田边;李华峰 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01F1/692 分类号: G01F1/692
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 悬臂梁 膜结构 流量传感器 芯片
【权利要求书】:

1.一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片,包括外围支撑硅基(1),其特征在于:外围支撑硅基(1)的中部设有两组相对的成阵列布置的硅膜(2),每一组有四个硅膜(2),每一硅膜(2)和外围支撑硅基(1)之间通过一个硅悬臂梁(3)相连,每一硅悬臂梁(3)上配置有压阻条(4),每一组硅悬臂梁(3)的四个压阻条(4)通过引线连接构成惠斯通电桥,硅膜(2)与硅悬臂梁(3)组成的阵列悬臂梁膜结构构成传感器测量部位;

所述的硅膜(2)与外围支撑硅基(1)存在间隙以使硅膜(2)悬空,每一组相邻的硅膜(2)之间存在间隙,使流体顺利通过;

所述的硅膜(2)厚度与硅悬臂梁(3)厚度相同,硅悬臂梁(3)宽度小于硅膜(2)宽度,实现应力集中;

所述的硅悬臂梁(3)采用了(100)晶面硅。

2.根据权利要求1所述的一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片,其特征在于:所述的压阻条(4)沿着和[110]晶向布置在硅悬臂梁(3)上。

3.根据权利要求1所述的一种阵列悬臂梁膜结构硅微流量传感器芯片,其特征在于:所述的硅微流量传感器芯片采用250um厚(100)晶面N型双面抛光硅片制作。

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