[发明专利]一种小型化带状功分器结构在审
| 申请号： | 201611200592.7 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108232396A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 邵建兴;杨帆 | 申请（专利权）人： | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人： | 于晓菁 |
| 地址： | 200331 上海市普陀*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功分器 带状线路 印制板 功能电路模块 技术发展趋势 射频微波系统 多层印制板 功分器结构 天线阵馈电 小型化设计 薄膜电阻 隔离电阻 工程应用 集成设计 输出端口 输入端口 圆形铜箔 保密性 微波 网络 应用 | ||
1.一种小型带状功分器，其特征在于，主要部件包括功分器输入端口(1)、功分器主体(2)、功分器输出端口(3)和印制板(4)，所述功分器主体(2)为带状线路，功分器主体(2)设置于印制板(4)中，功分器主体(2)采用带状线路和圆形铜箔进行功分器的小型化设计，隔离电阻为薄膜电阻。
2.如权利要求1所述的一种小型化带状功分器，其特征在于：功分器主体(2)通过腐蚀印制板电路技术设置于印制板(4)中间层。
3.如权利要求1或2所述的一种小型化带状功分器，其特征在于，输出端口的数量可通过功分器的多级级联实现。
4.如权利要求1或2所述的一种小型化带状功分器，其特征在于，功分器输出端口(3)之间的隔离电阻为薄膜电阻。
5.如权利要求1或2所述的一种小型化带状功分器，其特征在于，印制板(4)由高性能双面覆铜板与低粗糙铜箔通过高性能半固化片层压而成。
6.一种用于实现与微波PCB印制板集成的小型化功分器，包括由顶层、中间层和底层电路板依次层压而形成的多层印制板，其特征在于，还包括：
铺设于所述顶层的PCB覆铜板；
铺设于中间层的小型化带状功分器，包括功分器输入端口(1)，功分器主体(2)，功分器输出端口(3)，功分器主体(2)采用带状线路和圆形铜箔进行设计，隔离电阻为薄膜电阻；以及
铺设于所述底层的PCB覆铜板。
7.如权利要求6所述的一种小型化功分器，其特征在于：所述输入端口使用标准的50Ω射频连接器与带状线进行端接。
8.如权利要求6所述的一种小型化功分器，其特征在于：所述印制板基材层为性能优异的微波板材，并满足自带埋阻层或可添加埋阻层的要求。
9.如权利要求6所述的一种小型化功分器，其特征在于：所述印制板半固化片层为性能优异的材料，其电性能与印制板基材层材料电性能相似。
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