[发明专利]一种小型化带状功分器结构

说明书

本发明涉及一种小型化带状功分器，包括功分器输入端口、功分器主体、功分器输出端口和印制板，所述功分器主体为带状线路，功分器主体设置于印制板中，功分器主体采用带状线路和圆形铜箔进行功分器的小型化设计，隔离电阻为薄膜电阻。这种功分器不仅可以实现微波多层印制板中的小型化集成设计要求，而且具有保密性强，结构可靠、工程应用效果明显等优点，符合行业和技术发展趋势，可应用于射频微波系统中天线阵馈电网络及其他功能电路模块。

技术领域

本发明涉及一种功分器结构，尤其是一种用于实现与微波PCB印制板集成的带状功分器结构，属于微波元器件设计技术领域。

背景技术

微波背板是近年来发展很快的一个重要研究领域，通过将各种微波无源器件及元件(如微带天线/天线阵、功分网络、耦合器、滤波器等)的集成设计和组装，并配合各种功能子板完成微波信号的转换、传输、接收等功能。

作为微波无源器件的重要组成部分，微波系统中的功分器主要是对输入的微波信号进行功率分配及传输，其性能的优劣直接影响微波系统的整体性能。

现有技术中基于霍尔金森结构的微带功分器在微波低频端尺寸过大，难以满足在微波背板上实现小型化集成设计的需求。

发明内容

针对上述技术存在的不足，本发明提供了一种小型化带状功分器，用于实现微波PCB印制板中微波信号的功率分配。

本发明所采取的技术方案如下：

一种小型带状功分器，主要部件包括功分器输入端口(1)、功分器主体(2)、功分器输出端口(3)和印制板(4)，所述功分器主体(2)为带状线路，功分器主体(2)设置于印制板(4)中，功分器主体(2)采用带状线路和圆形铜箔进行功分器的小型化设计，隔离电阻为薄膜电阻。

进一步地，所述功分器主体(2)通过腐蚀印制板电路技术设置于印制板(4)中间层。

进一步地，所述输出端口的数量可通过功分器的多级级联实现。

进一步地，所述功分器输出端口(3)之间的隔离电阻为薄膜电阻。

进一步地，所述印制板(4)由高性能双面覆铜板与低粗糙铜箔通过高性能半固化片层压而成。

同时，本发明还提供了一种用于实现与微波PCB印制板集成的小型化功分器，包括由顶层、中间层和底层电路板依次层压而形成的多层印制板，其特征在于，还包括：

铺设于所述顶层的PCB覆铜板；

铺设于中间层的小型化带状功分器，包括功分器输入端口(1)，功分器主体(2)，功分器输出端口(3)，功分器主体(2)采用带状线和圆形铜箔进行设计，隔离电阻为薄膜电阻；以及

铺设于所述底层的PCB覆铜板。

进一步地，所述输入端口使用标准的50Ω射频连接器与带状线路进行端接。

进一步地，所述印制板基材层为性能优异的微波板材，并满足自带埋阻层或可添加埋阻层的要求。

进一步地，所述印制板半固化片层为性能优异的材料，其电性能(包括相对介电常数和介质损耗角正切)应与印制板基材层材料电性能相似。

本发明的有益效果包括：

本发明提供的小型化带状功分器，不仅可以满足微波集成PCB板中的信号功率分配，而且结构小巧，易于与其他微波元器件进行集成设计，保密性强。

附图说明

下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明所用印制板的结构示意图。