[发明专利]一种贵金属片溅射成型工艺

权利要求书

1.一种贵金属片溅射成型工艺，其特征在于，其用于在薄膜基材上生成贵金属层，其包括以下步骤：

S1，将贵金属坯料投入到离子溅射机内；

S2，设置离子溅射机的溅射厚度和溅射速度；

S3，准备薄膜基材并将薄膜基材放入离子溅射机中；

S4，离子溅射机将贵金属坯料变成离子状态并喷射在薄膜基材的单面或者双面上。

2.如权利要求1所述的贵金属片溅射成型工艺，其特征在于，还包括步骤S5：离子溅射机对薄膜基材喷射上贵金属层后冷却至室温，然后在贵金属层上压印或者雕刻出花纹浮雕。

3.如权利要求1所述的贵金属片溅射成型工艺，其特征在于，所述步骤S5中，薄膜基材的冷却为风冷或者自然冷却。

4.如权利要求1所述的贵金属片溅射成型工艺，其特征在于，所述薄膜基材为薄纸或者PVC、PET薄膜。

5.如权利要求1所述的贵金属片溅射成型工艺，其特征在于，所述贵金属为黄金、铂金、钯金、银或铜。

6.如权利要求1所述的贵金属片溅射成型工艺，其特征在于，若要喷面积10cm²、厚度0.2μm的单面贵金属层，需要在步骤S1中投入0.39克贵金属坯料，在步骤S2中设定溅射厚度为0.2μm，溅射速度为18m/h。

7.如权利要求1所述的贵金属片溅射成型工艺，其特征在于，若要喷面积10cm²、厚度0.3μm的单面贵金属层，需要在步骤S1中投入0.58克贵金属坯料，在步骤S2中设定溅射厚度为0.3μm，溅射速度为12m/h。

8.如权利要求1所述的贵金属片溅射成型工艺，其特征在于，若要喷面积10cm²、厚度0.4μm的单面贵金属层，需要在步骤S1中投入0.77克贵金属坯料，在步骤S2中设定溅射厚度为0.4μm，溅射速度为9m/h。