[发明专利]激光钻孔对准度的监控方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB激光钻孔制作品质确认领域，具体涉及一种激光钻孔对准度的监控方法。

背景技术

随着PCB行业的发展，HDI(高密度互联)已经成为PCB行业的主流产品。激光钻孔因为孔径小、密度大成为HDI产品的重要特性。钻偏成为激光钻孔的一项重点不良，为更好的管控产品质量，防止不良品流至客户端，各厂家均在激光钻孔后采取AOI检测站别(工序)。

现有激光钻孔工艺，许多企业使用放大镜、AOI检测激光钻孔钻偏异常：

1.放大镜检测：人员随机检测，效率低且存在极大可能的漏失状况；

2.AOI检测：通过光学反射原理检测，因机台参数调整对报点数的影响，对于钻偏不能更好的检测出来。

以上两种做法都存在弊端，均不能高效且准确的将激光钻孔钻偏板挑选出来。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种高效且准确的将激光钻孔钻偏板挑选出来的激光钻孔对准度的监控方法。

设计激光钻孔对准度监控Coupon(模块)，如图1所示，此模块设定在工艺边上，对板内内容物无功能性影响。

模块设计内容如下：

1.在激光钻孔Target(激光钻孔孔底Pad层，也可称之为盲孔底焊盘，附图5-激光钻孔)层设计一排串联Pad*10个(如图2-激光钻孔Target层模块设计)，Pad尺寸D＝25mil，Pad与Pad间距离L＝15mil，第一个Pad实心，第二个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R1＝激光钻孔孔径+1mil(例激光钻孔孔径为4.0mil，R1＝5mil)，第三个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R2＝激光钻孔孔径+1.5mil，第四个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R3＝激光钻孔孔径+2.0mil，依次类推至第10个Pad隔离大小R9＝激光钻孔孔径+5.0mil。(Pad：是指焊盘的意思)

2.在外层压合后制作激光钻孔，外层图形如图3所示，图形Pad大小D＝25mil的实心Pad。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：激光钻孔对准度的监控方法，包括以下步骤：

(1)根据激光钻孔Target Pad Ring(激光钻孔孔底Pad)大小计算对准度监控大小，计算公式：对准度监控＝(Target Pad Ring-Target层补偿)/0.5，例激光钻孔Target Pad Ring为4mil，Target层补偿为1mil，对准度监控＝(4-1)/0.5＝6mil，即该设计激光钻孔对准度监控6mil以下；

(2)测试方法：计算出激光钻孔对准度监控值后，电测治具下测试针至对应Pad上；

(3)判定方法：若测试出来为OPEN(开路)，则该对准度OK；若测试出来为SHORT(短路)，则该对准度NG。

步骤(1)中，Target层补偿，是根据线路蚀刻线的蚀刻因子，以及蚀刻能力而确定的。

步骤(2)中，测试方法和原理参照“四线飞针”测试。

利用本发明，可高效且准确的确认激光钻孔钻偏异常。

附图说明

图1为激光钻孔对准度监控Coupon(模块)；

图2为激光钻孔Target层Coupon设计；

图3为激光钻孔外层Coupon设计；

图4为测试检验激光钻孔对准度方法；

图5为激光钻孔示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

实施例

设计激光钻孔对准度监控Coupon(模块)，如图1所示，此模块设定在工艺边上，对板内内容物无功能性影响。

模块设计内容如下：

1.在激光钻孔Target(激光钻孔孔底Pad层，也可称之为盲孔底焊盘，附图5-激光钻孔)层设计一排串联Pad*10个(如图2-激光钻孔Target层模块设计)，Pad尺寸D＝25mil，Pad与Pad间距离L＝15mil，第一个Pad实心，第二个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R1＝激光钻孔孔径+1mil(例激光钻孔孔径为4.0mil，R1＝5mil)，第三个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R2＝激光钻孔孔径+1.5mil，第四个Pad中间蚀刻隔离，隔离大小R3＝激光钻孔孔径+2.0mil，依次类推至第10个Pad隔离大小R9＝激光钻孔孔径+5.0mil。(Pad：是指焊盘的意思)

2.在外层压合后制作激光钻孔，外层图形如图3所示，图形Pad大小D＝25mil的实心Pad。