[发明专利]一种刚挠性板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种FPC技术领域，尤其涉及一种刚挠性板的制作方法。

背景技术

随着FPC行业的快速发展，其应用也越来越广泛，电子设备小到电子手表、计算器、通用电及，大到计算机、通讯电子设备等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到FPC。

目前，FPC的压合一般采用半固化片将铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，通过压合在一起形成FPC。而对于采用半固化片压合制作FPC板的方法，由于常规的半固化片为环氧树脂与玻钎布设计而成，其硬度大而脆，因此对其进行开槽加工性能较差。再者，由于常规的半固化片树脂流动性较差且流胶较大，从而导致，很难控制金属基板板边、孔边、及槽位的流胶。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种刚挠性板的制作方法。

一种刚挠性板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤(1)，提供内层挠性板、阻胶填充层、流动PP及外层刚性板；

步骤(2)，预贴合，将阻胶填充层与流动PP进行预贴合；

步骤(3)，切割阻胶填充层,对贴附于流动PP上的阻胶填充层进行切割，保留阻胶填充层对应的PP上欲开窗区域，其它阻胶填充层区域均通过切割去除；

步骤(4)，二次预贴合,将经步骤3加工后的阻胶填充层、流动PP贴合于所述内层挠性板上，所述阻胶填充层设置于流动PP与内层挠性板之间；

步骤(5)，压板，将经步骤4加工后的内层挠性扳、外层刚性板进行压合形成刚挠性板；

步骤(6)，开窗，在加工好的刚挠性板上对应于阻胶填充层位置进行开窗处理，所开窗的底部贯穿流动PP延伸至阻胶填充层上表面上；

步骤(7)，去除阻胶填充层，将开窗底部的阻胶填充层取出；

进一步地，在步骤(1)中，所述覆盖膜、流动PP及外层刚性板的数量均为两块；在步骤(4)中，所述内层挠性板的两侧均贴合有经步骤(3)加工后的覆盖膜、流动PP；在步骤(5)中，所述挠性板设置于两内层刚性板之间。

进一步地，所述内层挠性板包括作为基材的PI层以及在PI层两侧依次对称排列的铜层、AD胶层及覆盖膜，所述外层刚性板作为基材的FR4层及覆于FR4层上的铜层。

进一步地，所述外层刚性板上的FR4层贴合于所述内层挠性板的流动PP外侧面上。

进一步地，在步骤(3)中，所述覆盖膜采用激光切割。

进一步地，所述阻胶填充层为覆盖膜。

本发明一种刚挠性板的制作方法的有益效果在于：使用流动PP代替传统的半固化片，从而可改善压均的均匀性、改善刚挠性板的平整度；在流动PP层与内层挠性板结合位置设置阻胶填充层，并对所述阻胶填充层进行切割，保留刚挠性板上欲开窗位置对应的阻胶填充层，将其它区域的阻胶填充层全部去除，可在起到阻胶、减少流胶作用的同时，方便于在开窗后取出，本发明的刚挠性板的制作方法适于刚挠性板的大批量生产。

附图说明

图1为本发明一种刚挠性板的制作方法在步骤2～7中所对应的产品剖面图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明提供一种刚挠性板的制作方法，用于制作刚挠性板，并在刚挠性板上进行开窗，其包括以下步骤：

步骤(1)，提供内层挠性板10、阻胶填充层20、流动PP30及外层刚性板40；所述内层挠性板10包括作为基材的PI层以及在PI层两侧依次对称排列的铜层、胶层及覆盖膜，其中，所述胶层为AD胶层。所述外层刚性板30作为基材的FR4层(环氧树脂)及覆于FR4层上的铜层。

步骤(2)，预贴合，将阻胶填充层20与流动PP30进行预贴合,将阻胶填充层20上的需贴合的一面上的离形纸撕掉，采用人工或机械方法将阻胶填充层20与流动PP30进行对位，将阻胶填充层20贴合于流动PP30上，本实施例中，所述阻胶填充层20为覆盖膜；

步骤(3)，切割阻胶填充层20,对贴合于流动PP30上的阻胶填充层20进行切割，在阻胶填充层20对应于流动PP30上欲开窗位置进行切割，切割出的区域与开窗大小一致，保留对应于的流动PP30欲开窗区域的阻胶填充层20，将其它区域的阻胶填充层20全部撕掉。本实施例中，所述阻胶填充层20切割采用激光进行切割。