[发明专利]柔性基板、面板及丝网印刷机制作柔性基板、面板的方法在审

专利信息
申请号: 201611207481.9 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN106585069A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 李想;余威 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: B41C1/00 分类号: B41C1/00;B41N1/22;B41N1/12
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 代理人: 袁江龙
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 柔性 面板 丝网印刷机 制作 方法
【权利要求书】:

1.一种用丝网印刷机制作柔性基板的方法,其特征在于,所述丝网印刷机包括具有开口的网板、设于所述网板上侧的回墨刀、刮刀以及胶材材料,所述网板的下侧设有玻璃基板,所述方法包括:

移动所述回墨刀和所述刮刀,所述刮刀在所述回墨刀的上方,所述回墨刀将所述胶材材料涂覆在所述开口;

反向移动所述回墨刀和所述刮刀,所述刮刀下降至所述回墨刀的下方,所述刮刀将所述胶材材料从所述开口印刷至所述玻璃基板上,以在所述玻璃基板上形成与所述开口对应的柔性基板薄膜;

对所述柔性基板薄膜进行烘烤,以得到固化的柔性基板。

2.根据权利要求1所述的用丝网印刷机制作柔性基板的方法,其特征在于,所述烘烤的温度范围为350~500℃,所述烘烤的时间范围为2-4小时。

3.根据权利要求2所述的用丝网印刷机制作柔性基板的方法,其特征在于,所述烘烤的温度范围为400~450℃,所述烘烤的时间范围为2.5-3.5小时。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的用丝网印刷机制作柔性基板的方法,其特征在于,所述胶材材料为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇、聚对萘二甲酸乙二醇脂、聚酰亚胺中的一种。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的用丝网印刷机制作柔性基板的方法,其特征在于,所述柔性基板的厚度范围为20-400微米。

6.根据权利要求1所述的用丝网印刷机制作柔性基板的方法,其特征在于,所述开口区的面积为6-10000平方厘米。

7.根据权利要求1所述的用丝网印刷机制作柔性基板的方法,其特征在于,相邻两个所述开口区之间的间隔为5-100毫米。

8.一种柔性基板,其特征在于,所述柔性基板采用权利要求1-3中任一项所述的方法制成。

9.一种用丝网印刷机制作柔性面板的方法,其特征在于,所述方法包括:

由权利要求1-3中任一项所述的方法制成的柔性基板;

在所述柔性基板的上方依次制作薄膜晶体管、发光器件以及封装薄膜;

通过激光剥离工艺将所述柔性基板和所述玻璃基板分离。

10.一种柔性面板,其特征在于,所述柔性面板采用权利要求9所述的方法制成。

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