[发明专利]柔性基板、面板及丝网印刷机制作柔性基板、面板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体是指一种柔性基板、面板及用丝网印刷机制作柔性基板、面板的方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称“OLED”)在显示技术具有自发光、广视角、对比度高、低耗电、反应速度快等优点，使其在显示技术领域中得到广泛应用，并且已经被逐渐应用到我们的日常生活中。

近几年，随着柔性OLED得到了快速的发展，柔性可弯曲变形的显示器从屏幕尺寸到显示质量都得到大大提升。而目前，主流的柔性OLED器件的制程方法为首先将聚酰亚胺整面涂布覆盖在载体玻璃上形成柔性衬底，然后在柔性衬底上做电学器件、光学器件以及薄膜封装，然后用镭射切割机(Laser Cutting)将整片载体玻璃连同柔性衬底切成面板，最后用激光剥离机(LLO)将柔性OLED器件从载体玻璃上剥离下来，形成我们所要的柔性OLED器件。上述的制程方法中将聚酰亚胺整面涂布的制作成本高，且工艺复杂，而镭射切割机(Laser Cutting)设备价格昂贵，增加加工成本。

发明内容

本发明提供一种柔性基板、面板及用丝网印刷机制作柔性基板、面板的方法，以解决现有技术中柔性OLED器件的制程方式中将聚酰亚胺整面涂布的制作成本高，且工艺复杂，而镭射切割机(Laser Cutting)设备价格昂贵，增加加工成本的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用丝网印刷机制作柔性基板的方法，所述丝网印刷机包括具有开口的网板、设于所述网板上侧的回墨刀、刮刀以及胶材材料，所述网板的下侧设有玻璃基板，所述方法包括：

移动所述回墨刀和所述刮刀，所述刮刀在所述回墨刀的上方，所述回墨刀将所述胶材材料涂覆在所述开口；

反向移动所述回墨刀和所述刮刀，所述刮刀下降至所述回墨刀的下方，所述刮刀将所述胶材材料从所述开口印刷至所述玻璃基板上，以在所述玻璃基板上形成与所述开口对应的柔性基板薄膜；

对所述柔性基板薄膜进行烘烤，以得到固化的柔性基板。

根据本发明一实施例，所述烘烤的温度范围为350～500℃，所述烘烤的时间范围为2-4小时。

根据本发明一实施例，所述烘烤的温度范围为400～450℃，所述烘烤的时间范围为2.5-3.5小时。

根据本发明一实施例，所述胶材材料为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇、聚对萘二甲酸乙二醇脂、聚酰亚胺中的一种。

根据本发明一实施例，所述柔性基板的厚度范围为20-400微米。

根据本发明一实施例，所述开口区的面积为6-10000平方厘米。

根据本发明一实施例，相邻两个所述开口区之间的间隔为5-100毫米。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种柔性基板，所述柔性基板采用上述所述的方法制成。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种用丝网印刷机制作柔性面板的方法，所述方法包括：

由上述所述的方法制成的柔性基板；

在所述柔性基板的上方依次制作薄膜晶体管、发光器件以及封装薄膜；

通过激光剥离工艺将所述柔性基板和所述玻璃基板分离。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种柔性面板，所述柔性面板采用上述所述的方法制成。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的用丝网印刷机制作柔性基板的方法由于设有丝网印刷机，形成与丝网印刷机开口对应的柔性基板薄膜，直接得到想要的柔性基板尺寸，从而简化生产流程、节省生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本发明提供的用丝网印刷机制作柔性基板的方法一实施方式的流程示意图；

图2是本发明第一实施方式中丝网印刷机的结构示意图；

图2a是本发明第一实施方式中丝网印刷机移动时的结构示意图；

图2b是本发明第一实施方式中丝网印刷机反向移动时的结构示意图；

图3是本发明提供的柔性基板一实施例的结构示意图；

图4是本发明提供的用丝网印刷机制作柔性面板的方法一实施方式的流程示意图；