[发明专利]配线电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法，所述绝缘层具有倾斜面，所述导体图案在所述绝缘层之上以在沿厚度方向投影时具有不与所述倾斜面重叠的部分的方式设置，该配线电路基板的制造方法的特征在于，

所述倾斜面在与所述导体图案所延伸的方向正交的正交截面中倾斜，

该配线电路基板的制造方法包括如下工序：

设置所述绝缘层的第1工序；

在所述绝缘层的所述倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；

在所述金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；

将光掩模配置成使所述光致抗蚀剂中的应该设置所述导体图案的部分被遮光、隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；

将所述光致抗蚀剂的被所述光掩模遮光的所述部分去除而使所述金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；

在所述金属薄膜的从所述光致抗蚀剂暴露的部分之上设置所述导体图案的第6工序，

在对所述光致抗蚀剂进行曝光时，减少由所述金属薄膜的位于所述倾斜面之上的部分反射而朝向所述光致抗蚀剂的所述部分的光。

2.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述绝缘层具有所述倾斜面和平坦面，

所述倾斜面与所述平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。

3.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述第1工序之后且在所述第2工序之前还具有使至少所述倾斜面粗糙化的第7工序。

4.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述第2工序之后且在所述第3工序之前还具有使所述金属薄膜的对波长为365nm的光反射的反射率为25％以下的第8工序。

5.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述绝缘层具有所述倾斜面和平坦面，

在所述第3工序中，所述倾斜面与所述平坦面的夹角的补角y和所述光致抗蚀剂的厚度x满足下述式子，y≤－3x+70，其中，补角y的单位是度，厚度x的单位是μm。