[发明专利]配线电路基板的制造方法

说明书

本发明提供一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和设置在绝缘层之上的导体图案的配线电路基板的制造方法。包括如下工序：设置绝缘层的第1工序；在绝缘层的倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；在金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；以光致抗蚀剂中的应该设置导体图案的部分被遮光的方式配置光掩模、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；将光致抗蚀剂的被光掩模遮光的部分去除而使金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；在金属薄膜的从光致抗蚀剂暴露的部分之上设置导体图案的第6工序。在对光致抗蚀剂进行曝光时，减少由金属薄膜的位于倾斜面之上的部分反射而朝向所述部分的光。

技术领域

本发明涉及配线电路基板的制造方法。

背景技术

公知有配线电路基板可通过设置绝缘层和在该绝缘层上形成的配线图案来获得。

例如，提出了一种带电路的悬挂基板的制造方法，该带电路的悬挂基板的制造方法包括如下工序：在绝缘层形成具有第1厚度的第1部分和具有比第1厚度小的第2厚度的第2部分的工序；以及以在绝缘层的第1部分上和第2部分上延伸的方式形成配线图案的工序(例如，参照日本特开2014－127216号公报。)。

详细而言，在日本特开2014－127216号公报所记载的制造方法中，在形成配线图案的工序中，以如下方式在绝缘层的上表面形成配线图案：第1部分的上表面与边界面之间的边界线沿着第1方向延伸，配线图案的侧边沿着与第1方向交叉的第2方向延伸，第2方向与第1方向呈60度以上且90度以下的角度。

并且，在第1部分的上表面与第2部分的上表面之间形成边界面，因此，在利用光刻法技术在绝缘层上形成配线图案的工序中，在边界面处产生曝光的光的反射，反射光间接地向其他区域照射。不过，根据日本特开2014－127216号公报所记载的方法，曝光的光在边界面处向靠近配线图案所延伸的方向的方向反射，因此，反射光几乎不对本来的曝光的光的图案带来影响。由此，防止了由光刻法技术形成的配线图案产生断路或短路。

发明内容

近年来，在使配线电路基板小型化的情况下，存在以复杂的图案来配置配线图案的情况。在那样的情况下，存在难以如日本特开2014－127216号公报那样以第2方向与第1方向呈60度以上且是90度以下的角度的方式形成配线图案的情况。这样一来，存在无法防止配线图案的形成不良这样的不良情况。

本发明在于提供一种能够一边以较高的自由度设置导体图案、一边抑制导体图案的形成不良的配线电路基板的制造方法。

本发明(1)是具有绝缘层和设于所述绝缘层之上的导体图案的配线电路基板的制造方法，其包括如下工序：设置所述绝缘层的第1工序；在所述绝缘层的倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；在所述金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；将光掩模配置成所述光致抗蚀剂中的应该设置所述导体图案的部分被遮光、隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；将所述光致抗蚀剂的被所述光掩模遮光的所述部分去除而使所述金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；将所述导体图案设置于所述金属薄膜的从所述光致抗蚀剂暴露的部分之上的第6工序，在对所述光致抗蚀剂进行曝光时，减少由所述金属薄膜的位于所述倾斜面之上的部分反射而朝向所述光致抗蚀剂的所述部分的光。

根据该制造方法，在第4工序中，在对光致抗蚀剂进行曝光时，减少由金属薄膜的位于倾斜面之上的部分反射而朝向上述的部分的光，因此，在第5工序中，能够将光致抗蚀剂的上述的部分可靠地去除，在第6工序中，可靠地形成导体图案。也就是说，与日本特开2014－127216号公报不同，能够一边以较高的自由度设置导体图案一边抑制导体图案的形状不良。

其结果，能够获得连接可靠性优异的配线电路基板。

本发明(2)根据(1)所记载的配线电路基板的制造方法，其中，所述绝缘层具有所述倾斜面和平坦面，所述倾斜面和所述平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。