[发明专利]一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法在审
| 申请号： | 201611212422.0 | 申请日： | 2016-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108241005A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 青岛祥智电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 浆料 制备 半导体气敏元件 置入 真空烘箱 混合料 球磨机 工艺参数设计 二氧化钛 浆料制备 玻璃粉 敏感度 氧化锌 烘烤 烘干 密闭 超声 混匀 球磨 配制 配方 取出 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40％、二氧化钛30％、玻璃粉5％、有机载料25％，其具体制备步骤为：
(1)将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨5-7小时后，取出置入真空烘箱中烘干20-30分钟，烘干温度设定为140-160℃；
(2)将配制好的玻璃粉与步骤(1)中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，搅拌时间为20-30分钟，再置入真空烘箱中烘烤30-40分钟，烘烤温度设定为200-220℃；
(3)将步骤(2)中处理好的混合料均匀投入有机载料中，混匀搅拌10-15分钟后，再密闭超声20-25分钟后得到气敏浆料。
2.根据权利要求1所述的一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，其特征在于：所述玻璃粉组分及质量百分比为：氧化锆60％，氧化铅15％，二氧化硅15％，三氧化钼10％。
3.根据权利要求1所述的一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，其特征在于：所述有机载料组分及质量百分比为：丁酸丁基卡必醇87％、聚甲基丙烯酸脂9％、丁醛树脂4％。
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