[发明专利]线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201611218351.5 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106793588A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 戴匡 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 万志香 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
开料：取双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一覆铜层和第二覆铜层；所述第二覆铜层的厚度为0.5～5mm；
第一次钻孔：在所述双面覆铜板上钻导热孔；
内层图形层制作：按照常规方法对所述第一覆铜层进行图形转移，形成内层图形层；
压合：于所述内层图形层的表面依次层叠半固化片和铜箔；压合，得子板；
第二次钻孔：对所述子板进行钻孔；
外层图形层制作：按照常规方法对所述铜箔进行图形转移，形成外层图形层；
按照常规方法进行后工序，得所述线路板。
2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二覆铜层的厚度为0.5～2mm。
3.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆铜层的厚度为0.5～5OZ；所述铜箔的厚度为0.1～2OZ。
4.根据权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆铜层的厚度为0.5～2OZ；所述铜箔的厚度为0.1～0.5OZ。
5.根据权利要求1-4任一项所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述导热孔为通孔，直径为0.4～3mm。
6.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一次钻孔的工艺为：转速为20～60rpm，进速为20～30英寸/分，R值为300～500。
7.根据权利要求1-4任一项所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二次钻孔形成的孔的直径为4～7mil。
8.根据权利要求7所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二次钻孔的工艺为：采用激光钻孔，频率为180～150Hz，脉冲宽度为3～15μs，激光能量为3～26mJ，脉冲次数为1～7，Mask尺寸为1～4mm。
9.根据权利要求1-4任一项所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述压合的工艺为：温度为150～190℃，压力为35～241N/cm2，真空度为0.5～1.5bar。
10.权利要求1-9任一项所述的线路板的制作方法制作得到的线路板。
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