[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板，特别是涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，铜基板制作线路板的生产和制造技术也不断更新和发展。铜基板是一种高散热性、优良的尺寸稳定性、机械强度高、加工性能优良的基板，散热效果比铝基板和铁基板，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热。

目前铜基板的设置分为夹芯和偏芯两种，即在原线路板产品的单边或夹层增添金属铜板并通过半固化片进行压合，来增加散热效果，提高电子产品质量及延长使用寿命，基于上述方法，铜板与半固化片结合后的可靠性问题成了业界重点突破难题。现有的生产工艺及技术中，为增加增添金属铜板与半固化片之间的结合力，通常会对铜板进行表面处理，具体工艺有黑氧化、棕化等化学处理方法，但是上述处理方式得到的铜基板，与半固化片的结合还是不稳定，可靠性能也达不到要求，从而影响整个线路板的性能。

发明内容

基于此，有必要提供一种散热效果好，且产品性能可靠的线路板的制作方法。

一种线路板的制作方法，包括如下步骤：

开料：取双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一覆铜层和第二覆铜层；所述第二覆铜层的厚度为0.5～5mm；

第一次钻孔：在所述双面覆铜板上钻导热孔；

内层图形层制作：按照常规方法对所述第一覆铜层进行图形转移，形成内层图形层；

压合：于所述内层图形层的表面依次层叠半固化片和铜箔；压合，得子板；

第二次钻孔：对所述子板进行钻孔；

外层图形层制作：按照常规方法对所述铜箔进行图形转移，形成外层图形层；

按照常规方法进行后工序，得所述线路板。

本发明的线路板的制作方法，创新性的直接以双面覆铜板为基础，将该双面覆铜板的一面作为内层线路层，并通过半固化片与外层图形层进行压合，另一面则作为散热层，由此避免了额外添加铜板压合时产生结合不稳定的问题，简化操作的同时，具有较好的散热效果，且各层之间结合稳定。

配合该制作方法，需要合理控制该第二覆铜层的厚度，过薄不利于散热，过厚则难以保证其与双面覆铜板芯板的结合力。本发明控制该第二覆铜层的厚度为0.5～5mm，能够获得线路板良好的散热效果，且不易剥落，结合力强，线路板产品性能可靠。

在其中一个实施例中，所述第二覆铜层的厚度为0.5～2mm。

在其中一个实施例中，所述第一覆铜层的厚度为0.5～5OZ；所述铜箔的厚度为0.1～2OZ。

配合上述第二覆铜层的厚度，对内层图形和外层图形的铜厚进行合理控制，在保证线路可靠稳定的同时，有利于各层产生的热量向第二覆铜层扩散，提高散热效率。

在其中一个实施例中，所述第一覆铜层的厚度为0.5～2OZ；所述铜箔的厚度为0.1～0.5OZ。

在其中一个实施例中，所述导热孔为通孔，直径为0.4～3mm。采用该尺寸的导热孔，更有利于线路板各层产生的热量的导出。

在其中一个实施例中，所述第一次钻孔的工艺为：转速为20～60rpm，进速为20～30英寸/分，R值为300～500。

在其中一个实施例中，所述第二次钻孔形成的孔的直径为4～7mil。

在其中一个实施例中，所述第二次钻孔的工艺为：采用激光钻孔，频率为180～150Hz，脉冲宽度为3～15μs，激光能量为3～26mJ，脉冲次数为1～7，Mask尺寸为1～4mm。由此为讯号在各层间导通，以及电子元件的安装提供可靠的基础。

在其中一个实施例中，所述压合的工艺为：温度为150～190℃，压力为35～241N/cm²，真空度为0.5～1.5bar。

本发明还提供所述的线路板的制作方法制作得到的线路板。该线路板散热效果好，结合牢固稳定，可靠性高。

附图说明

图1为本发明实施例1制作得到的线路板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明的线路板及其制作方法作进一步详细的说明。

本发明实施例中采用的双面覆铜板购自EMC(中山市台光电子材料有限公司)，型号为EM-MP C1100，厚度为42.4+/-4mil。

半固化片购自EMC(中山市台光电子材料有限公司)，型号为1080RC64。

本发明中的1mil＝25.4μm；1OZ＝1.35mil，即约为35μm。

实施例1

本实施例一种线路板的制作方法，包括如下步骤：