[发明专利]晶圆打点坐标文件的转换方法、晶圆打点及控制方法有效
申请号: | 201611218720.0 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN106601646B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 吴俊;袁志伟 | 申请(专利权)人: | 珠海市中芯集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 黄国豪 |
地址: | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打点 坐标 文件 转换 方法 控制 | ||
1.打点装置的控制方法,其特征在于:
所述打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台,所述工作台用于承载晶圆;
所述X轴移动控制机构控制所述工作台沿X轴移动;
所述Y轴移动控制机构控制所述工作台沿Y轴移动;
所述打点装置还包括支撑架和点墨机构,所述支撑架位于所述工作台的上方,所述支撑架上设置有多个工位;
所述点墨机构包括固定组件和点墨组件,所述点墨组件对所述晶圆进行标记;
所述固定组件包括安装件、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉;
所述安装件安装在所述工位上,所述安装件的上方设置有第一螺纹孔,所述第一连接件的下方与所述安装件的上方可移动地通过V形槽配合,所述第一螺钉与所述第一螺纹孔配合;
所述第一连接件的上方设置有第二螺纹孔,所述第二连接件的下方与所述第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合,所述第二螺钉与所述第二螺纹孔配合;
所述第二连接件的侧面设置有第三螺纹孔,所述第三连接件的侧面与所述第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合,所述第三螺钉与所述第三螺纹孔配合;
所述点墨组件可旋转地连接至所述第三连接件;
所述控制方法包括坐标转换步骤、头文件生成步骤、调节步骤、和打点步骤,所述坐标转换步骤包括:
获取坐标文件中的坐标信息,所述坐标信息包括打点标志、不打点标志、边缘标志和空白标志;
将所述打点标志和所述边缘标志采用第一数字标志替换,将所述不打点标志采用第二数字标志替换,将所述空白标志采用第三数字标志替换;
在同一行内的相邻的数字标志之间添加分隔标志;
在每行的末尾添加终止标志,
所述头文件生成步骤包括:
获取X步距和Y步距;
获取所述晶圆的芯片的直径;
获取起始位置坐标;
获取X行进方向和Y行进方向;
根据所述X步距、所述Y步距、所述晶圆的芯片的直径、所述起始位置坐标、所述X行进方向和所述Y行进方向生成所述头文件;
所述调节步骤包括:
调节所述第一连接件在所述安装件的上方移动,并使用所述第一螺钉锁紧所述第一连接件;
调节所述第二连接件在所述第一连接件的上方移动,并使用所述第二螺钉锁紧所述第二连接件;
调节所述第三连接件在所述第二连接件的侧面上移动,并使用所述第三螺钉锁紧所述第三连接件;
调节所述点墨组件的旋转角度,
所述打点步骤包括:
将所述晶圆放置在所述工作台上;
通过所述X轴移动控制机构控制所述工作台沿X轴移动;
通过所述Y轴移动控制机构控制所述工作台沿Y轴移动;
根据经过坐标转换后的坐标文件和所述头文件,对所述第一数字标志对应的芯片打点,对所述第二数字标志和所述第三数字标志对应的芯片不打点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造