[发明专利]晶圆打点坐标文件的转换方法、晶圆打点及控制方法

说明书

本发明提供一种晶圆打点坐标文件的转换、打点及控制方法，转换方法包括坐标转换步骤和头文件生成步骤，坐标转换步骤包括：获取坐标文件中的坐标信息，坐标信息包括打点标志、不打点标志、边缘标志和空白标志；将打点标志和边缘标志采用第一数字标志替换，将不打点标志采用第二数字标志替换，将空白标志采用第三数字标志替换；在同一行内的相邻的数字标志之间添加分隔标志；在每行的末尾添加终止标志，根据X步距、Y步距、晶圆的芯片的直径、起始位置坐标、X行进方向和Y行进方向生成头文件。通过本方案使得不同坐标文件，均能转换成统一的格式，以及根据实际晶圆情况生成头文件，完成坐标文件的兼容性转化，不仅兼容性高，可以节省成本。

技术领域

本发明涉及晶圆领域，尤其涉及一种晶圆打点坐标文件的转换方法、一种晶圆打点方法以及打点装置的控制方法。

背景技术

在半导体生产中，随着晶圆的尺寸增大以及元件的尺寸缩小，一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的芯片。由于制程设计或材料本身的特性，最后完成的晶圆具有正常芯片及缺陷芯片。一般是以测试机台与探针卡(ProbeCard)来测试晶圆上每一个芯片，以确保芯片的电气特性与效能符合设计规格。在测试过程中若发现缺陷芯片则需进行标记，具体可采用墨水点涂于缺陷芯片上。而缺陷芯片位置信息会根据不同的测试设备形成的形式各异的坐标文件。

且一般测试用的探针台是不具有打墨点功能的，故需要将晶圆和对应的坐标文件放置在专用的打点装置中进行打点标记，且由于不同测试设备生成的不同格式的坐标文件，会导致打点装置无法识别，无法很好地兼容多种坐标文件，如果采用对应格式的多款打点装置则会导致成本大增，故会对生成带来成本压力和降低生产效率低。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种兼容性高、打点效率高的打点装置的控制方法。

本发明的第二目的是提供一种兼容性高的晶圆打点坐标文件的转换方法。

本发明的第三目的是提供一种兼容性高的晶圆打点方法。

为了实现本发明的第一目的，本发明提供一种打点装置的控制方法，打点装置包括X轴移动控制机构、Y轴移动控制机构和工作台，工作台用于承载晶圆；X轴移动控制机构控制工作台沿X轴移动；Y轴移动控制机构控制工作台沿Y轴移动；打点装置还包括支撑架和点墨机构，支撑架位于工作台的上方，支撑架上设置有多个工位；点墨机构包括固定组件和点墨组件，点墨组件对晶圆进行标记；固定组件包括安装件、第一连接件、第二连接件、第三连接件、第一螺钉、第二螺钉和第三螺钉；安装件安装在工位上，安装件的上方设置有第一螺纹孔，第一连接件的下方与安装件的上方可移动地通过V形槽配合，第一螺钉与第一螺纹孔配合；第一连接件的上方设置有第二螺纹孔，第二连接件的下方与第一连接件的上方可移动地通过V形槽配合，第二螺钉与第二螺纹孔配合；第二连接件的侧面设置有第三螺纹孔，第三连接件的侧面与第二连接件的侧面可移动地通过V形槽配合，第三螺钉与第三螺纹孔配合；点墨组件可旋转地连接至第三连接件；

控制方法包括坐标转换步骤、头文件生成步骤、调节步骤、和打点步骤，坐标转换步骤包括：

获取坐标文件中的坐标信息，坐标信息包括打点标志、不打点标志、边缘标志和空白标志；

将打点标志和边缘标志采用第一数字标志替换，将不打点标志采用第二数字标志替换，将空白标志采用第三数字标志替换；

在同一行内的相邻的数字标志之间添加分隔标志；

在每行的末尾添加终止标志，

头文件生成步骤包括：

获取X步距和Y步距；

获取晶圆的芯片的直径；

获取起始位置坐标；

获取X行进方向和Y行进方向；