[发明专利]一种手动输送硅片机构有效
申请号: | 201611220409.X | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN108242417B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 桂晓波;张磊;宋晓彬;李补忠 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 汤财宝 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手动 输送 硅片 机构 | ||
本发明涉及硅片生产技术领域,尤其涉及一种手动输送硅片机构,其包括支座、滑动单元、滚动单元、硅片承载桶和手柄,所述支座上设有所述滑动单元,所述滑动单元固定连接所述手柄,所述滑动单元上设有所述滚动单元,所述滚动单元上设有所述硅片承载桶。本发明提供的手动输送硅片机构能够避免人为因素损坏硅片,能够输送具有一定数量和重量的硅片,能够保证人身安全。
技术领域
本发明涉及硅片生产技术领域,尤其涉及一种手动输送硅片机构。
背景技术
太阳能是大自然赐予人类最清洁,最丰富的能源资源。在电池行业中,太阳能也得到了很好的利用,晶体硅太阳电池是把光能转换为电能的光电子器件。它的光电转换效率定义为总输出功率与入射到太阳电池表面的太阳光总功率的比值。晶体硅太阳能电池由于其转换效率高、工作稳定性、寿命长、技术发展成熟等优异特性,2012年晶体硅电池已占全球光伏市场约90%的份额,且随着晶体硅原材料成本的降低,推动了晶体硅太阳能电池产业向广度发展。
在晶体硅太阳能电池的制作过程中,预沉积工艺占据了至关重要的地位,预沉积过程中,涉及到将硅片输送到预沉积炉中的过程,随着预沉积工艺的发展,每次工艺过程中硅片数量一直也在增加,其总重量也随之增加。目前对于硅片的取送大多采用人工的方式,而人工取送片,存在一定的弊端,比如存在较多的容易损坏硅片的人为因素、输送硅片的数量和重量受限制、人身安全得不到保证等等。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明提供一种手动输送硅片机构,用于解决硅片输送时人为因素损坏硅片、装载硅片数量和重量受限以及人身安全得不到保证的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供一种手动输送硅片机构,包括支座、滑动单元、滚动单元、硅片承载桶和手柄,所述支座上设有所述滑动单元,所述滑动单元固定连接所述手柄,所述滑动单元上设有所述滚动单元,所述滚动单元上设有所述硅片承载桶。
其中,所述滑动单元包括对称布置在所述支座两侧的两条直线导轨和与所述直线导轨配合的滑块,所述支座两侧的所述滑块通过连接板连接,所述连接板固定连接所述手柄。
其中,所述滚动单元包括对称布置在所述支座两侧的两个U型板和间隔设置在所述U型板上的多个滚轮组件,所述U型板的底板设置在所述连接板上,所述滚轮组件的两端分别连接所述U型板的两个侧板。
其中,所述滚轮组件包括中心轴、滚柱轴承和外壳,所述中心轴通过所述滚柱轴承连接所述外壳,所述中心轴的两端分别连接所述U型板的两个侧板。
其中,所述连接板与所述U型板之间设有楔形块,两个所述U型板在所述滑动单元上呈V型设置。
其中,所述支座上设有定位装置,用以对硅片承载桶进行定位。
其中,所述定位装置包括设置在所述支座上的U型基座、定位轴、弹簧以及用以抵住所述硅片承载桶端面的旋转板,所述旋转板可转动的连接在所述定位轴上,所述定位轴的两端分别穿设在所述U型基座的内侧板和外侧板上,所述定位轴上在所述旋转板与所述U型基座外侧板之间位置设有所述弹簧。
其中,所述支座的底部设有地脚。
其中,所述硅片承载桶为圆柱形桶,所述圆柱桶的材料为SiC。
其中,所述支座由不锈钢材料焊接而成。
(三)有益效果
本发明提供的手动输送硅片机构,相比于现有技术具有以下特点:
1、本发明提供的手动输送硅片机构通过手柄固定连接滑动单元,实现了硅片承载桶的运送,由于输送硅片过程中,不直接接触硅片,避免了人为损坏硅片的因素,能够输送具有一定数量和重量的硅片,保证了人身安全;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造