[发明专利]凸块结构与堆叠结构

权利要求书

1.一种凸块结构，其特征在于，包含：

第一板状结构；

第一接触垫，设置于所述第一板状结构上；

第一接合件，设置于所述第一接触垫上，其中所述第一接合件具有第一杨氏模量；以及

第二接合件，设置于所述第一接合件上，其中所述第二接合件具有第二杨氏模量，且所述第二杨氏模量大于所述第一杨氏模量。

2.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述第一接合件的材质为锡或金。

3.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述第二接合件的材质为铜。

4.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述第一板状结构为晶片、中介层或基板结构。

5.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述第一接合件具有相对的第一底面与第一顶面，所述第二接合件具有相对的第二底面与第二顶面，所述第一底面固定于所述第一接触垫，且所述第一顶面固定于所述第二底面。

6.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，所述第一接合件具有相对的第一底面与第一顶面，所述第二接合件具有相对的第二底面与第二顶面，且所述第一顶面直接接触所述第二底面。

7.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，还包含：

第三接合件，设置于所述第二接合件上，其中所述第三接合件具有第三杨氏模量，且所述第二杨氏模量大于所述第三杨氏模量。

8.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于，还包含：

第四接合件，设置于所述第一接触垫与所述第一接合件之间，其中所述第四接合件具有第四杨氏模量，且所述第四杨氏模量大于所述第一杨氏模量。

9.一种堆叠结构，其特征在于，包含：

如权利要求8所述的凸块结构；以及

接合凸块结构，设置于所述第二接合件上，所述接合凸块结构包含：

第五接合件，设置于所述第二接合件上，其中所述第五接合件具有第五杨氏模量，且所述第二杨氏模量大于所述第五杨氏模量；

第二接触垫，设置于所述第五接合件上；以及

第二板状结构，设置于所述第二接触垫上。

10.如权利要求9所述的堆叠结构，其特征在于，所述接合凸块结构还包含第六接合件，所述第六接合件设置于所述第五接合件与所述第二接触垫之间，所述第六接合件具有第六杨氏模量，且所述第六杨氏模量大于所述第一杨氏模量。

11.一种堆叠结构，其特征在于，包含：

如权利要求1所述的凸块结构；以及

接合凸块结构，设置于所述第二接合件上，所述接合凸块结构包含：

第七接合件，设置于所述第二接合件上，其中所述第七接合件具有第七杨氏模量，且所述第二杨氏模量大于所述第七杨氏模量；

第二接触垫，设置于所述第七接合件上；以及

第二板状结构，设置于所述第二接触垫上。

12.如权利要求11所述的堆叠结构，其特征在于，所述第七接合件的材质为锡或金。

13.如权利要求11所述的堆叠结构，其特征在于，所述第二板状结构为晶片、中介层或基板结构。

14.如权利要求11所述的堆叠结构，其特征在于，所述接合凸块结构还包含第八接合件，所述第八接合件设置于所述第七接合件与所述第二接触垫之间，所述第八接合件具有第八杨氏模量，且所述第八杨氏模量大于所述第一杨氏模量。

15.如权利要求14所述的堆叠结构，其特征在于，所述第八接合件的材质为铜。

16.如权利要求14所述的堆叠结构，其特征在于，所述接合凸块结构还包含第九接合件，所述第九接合件设置于所述第八接合件与所述第二接触垫之间，所述第九接合件具有第九杨氏模量，且所述第二杨氏模量大于所述第九杨氏模量。

17.如权利要求16所述的堆叠结构，其特征在于，所述第九接合件的材质为锡或金。