[发明专利]凸块结构与堆叠结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种凸块结构与堆叠结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体元件高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求，半导体封装结构的各项要求也越来越高。

为了进一步改善封装结构的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的封装结构，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的一目的是在提供一种凸块结构，以提升结构稳定度与线路密度。

根据本发明一实施方式，一种凸块结构包含第一板状结构、第一接触垫、第一接合件以及第二接合件。第一接触垫设置于第一板状结构上。第一接合件设置于第一接触垫上，其中第一接合件具有第一杨氏模量。第二接合件设置于第一接合件上，其中第二接合件具有第二杨氏模量，且第二杨氏模量大于第一杨氏模量。

在本发明的一或多个实施方式中，第一接合件的材质为锡或金。

在本发明的一或多个实施方式中，第二接合件的材质为铜。

在本发明的一或多个实施方式中，第一板状结构为晶片、中介层或基板结构。

在本发明的一或多个实施方式中，第一接合件具有相对的第一底面与第一顶面，第二接合件具有相对的第二底面与第二顶面，第一底面固定于第一接触垫，且第一顶面固定于第二底面。

在本发明的一或多个实施方式中，第一接合件具有相对的第一底面与第一顶面，第二接合件具有相对的第二底面与第二顶面，且第一顶面直接接触第二底面。

根据本发明另一实施方式，一种堆叠结构包含前述的凸块结构与接合凸块结构。接合凸块结构设置于第二接合件上。接合凸块结构包含第三接合件、第二接触垫以及第二板状结构。第三接合件设置于第二接合件上，其中第三接合件具有第三杨氏模量，且第二杨氏模量大于第三杨氏模量。第二接触垫设置于第三接合件上。第二板状结构设置于第二接触垫上。

在本发明的一或多个实施方式中，第三接合件的材质为锡或金。

在本发明的一或多个实施方式中，第二板状结构为晶片、中介层或基板结构。

在本发明的一或多个实施方式中，接合凸块结构还包含第四接合件，第四接合件设置于第三接合件与第二接触垫之间，第四接合件具有第四杨氏模量，且第四杨氏模量大于第一杨氏模量。

在本发明的一或多个实施方式中，第四接合件的材质为铜。

在本发明的一或多个实施方式中，接合凸块结构还包含第五接合件，第五接合件设置于第四接合件与第二接触垫之间，第五接合件具有第五杨氏模量，且第二杨氏模量大于第五杨氏模量。

在本发明的在本发明的一或多个实施方式中，第五接合件的材质为锡或金。

在本发明的一或多个实施方式中，凸块结构还包含第六接合件。第六接合件设置于第二接合件上，其中第六接合件具有第六杨氏模量，且第二杨氏模量大于第六杨氏模量。

在本发明的一或多个实施方式中，凸块结构还包含第七接合件。第七接合件设置于第一接触垫与第一接合件之间，其中第七接合件具有第七杨氏模量，且第七杨氏模量大于第一杨氏模量。

根据本发明又一实施方式，一种堆叠结构包含前述的凸块结构与接合凸块结构。接合凸块结构设置于第二接合件上。接合凸块结构包含第八接合件、第二接触垫以及第二板状结构。第八接合件设置于第二接合件上，其中第八接合件具有第八杨氏模量，且第二杨氏模量大于第八杨氏模量。第二接触垫设置于第八接合件上。第二板状结构设置于第二接触垫上。

在本发明的一或多个实施方式中，接合凸块结构还包含第九接合件，第九接合件设置于第八接合件与第二接触垫之间，第九接合件具有第九杨氏模量，且第九杨氏模量大于第一杨氏模量。

根据本发明再一实施方式，一种堆叠结构包含第一板状结构、第二板状结构以及接合组合结构。接合组合结构夹设于第一板状结构与第二板状结构之间。接合组合结构包含第十接合件、第十一接合件与第十二接合件，其中第十接合件具有第十熔融温度，第十一接合件具有第十一熔融温度，第十二接合件具有第十二熔融温度，第十接合件夹设于第十一接合件与第十二接合件之间，第十熔融温度大于第十一熔融温度，第十熔融温度大于第十二熔融温度。

在本发明的一或多个实施方式中，第一板状结构为晶片、中介层或基板结构，且第二板状结构为晶片、中介层或基板结构。