[发明专利]晶片生成方法

说明书

本发明提供晶片的生成方法，能够从钽酸锂锭高效率地生成晶片并减少被舍弃的锭的量。一种晶片生成方法，从钽酸锂锭生成晶片，该晶片生成方法包含从具有与Y轴平行地形成的定向平面的42°旋转Y切锭即钽酸锂锭的端面将对于钽酸锂具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在锭内部而进行照射并一边对锭进行加工进给一边在锭内部形成改质层的工序、以及对锭施加外力而将板状物从锭剥离从而生成晶片的工序。在形成改质层的工序中，在与定向平面平行或垂直的方向上对锭进行相对地加工进给。

技术领域

本发明涉及晶片生成方法，从钽酸锂锭高效率地生成晶片。

背景技术

SAW(表面弹性波：Surface Acoustic Wave)器件通过以下方式形成：在以钽酸锂(Lithium tantalate：LiTaO₃)为原料的晶片的正面上层叠功能层并通过分割预定线来进行划分。然后，通过切削装置和激光加工装置沿着晶片的分割预定线实施加工而分割成各个SAW器件，并在应用于移动电话等移动通信设备、个人计算机、影像媒体设备等的高频滤波器等中使用。

并且，关于形成器件的晶片，一般公知利用线切割机对锭进行切片而生成晶片，并对切片得到的晶片的正背面进行研磨而精加工成镜面(例如，参照专利文献1。)。

专利文献1：日本特开2000-094221号公报

在利用线切割机将锭切断并对正背面进行研磨而生成晶片的情况下，为了应对器件的薄型化、轻量化而使要生成的晶片的厚度变薄是很不容易，并且，所生成的晶片的厚度越薄，在切断、研磨时被削掉的锭的比例越多，产生了不经济的问题。

特别是钽酸锂锭的莫氏硬度较高，由线切割机进行的切断需要相当长的时间而存在生产性差的问题，并且由于单价较高的锭在加工时被切削舍弃而造成浪费，所以优选开发出不使钽酸锂锭浪费的、将钽酸锂锭高效率地切断而生产出较薄的晶片的方法。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于，提供晶片的生成方法，能够从钽酸锂锭高效率地生成晶片，并且减少被舍弃的锭的量。

为了解决上述课题，根据本发明，提供晶片生成方法，从被称为42°旋转Y切锭的钽酸锂锭生成晶片，该42°旋转Y切锭具有相对于中心轴被垂直切断的端面并且具有与Y轴平行地形成的定向平面，该Y轴与钽酸锂的晶体轴垂直，该中心轴被设定为相对于Y轴具有42°的旋转角，该晶片生成方法的特征在于，具有如下的工序：改质层形成工序，从该钽酸锂锭的该端面将对于钽酸锂具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在深度相当于要生成的晶片的厚度的位置而照射激光光线，一边相对于激光光线对该钽酸锂锭相对地进行加工进给一边在该钽酸锂锭内部形成改质层；以及晶片生成工序，在实施了该改质层形成工序之后，对该钽酸锂锭施加外力而将板状物从该钽酸锂锭剥离从而生成晶片，当在该改质层形成工序中在钽酸锂锭内部形成改质层时，在相对于该定向平面平行或呈直角的方向上相对于激光光线对该钽酸锂锭相对地进行加工进给。

优选该晶片生成方法还包含如下的磨削步骤：对所生成的晶片的剥离面和钽酸锂锭的剥离面进行磨削而使它们平坦化。

根据本发明，当在改质层形成工序中形成改质层时，通过使激光光线在与定向平面平行的方向或呈直角(垂直)的方向上相对地加工进给，由于相对于形成有改质层的方向，断裂方向存在于横向，所以裂纹能够与钽酸锂锭的端面平行地成长而能够容易地将晶片从钽酸锂锭剥离。因此，能够从钽酸锂锭高效率地生成晶片并且减少被舍弃的量。

附图说明

图1是激光加工装置的整体立体图。

图2是示出将作为被加工物的钽酸锂锭安装在图1所示的激光加工装置的保持工作台上的状态的立体图。

图3是示出形成钽酸锂锭的钽酸锂的1个晶体结构的示意图。