[发明专利]采用量子点薄膜进行光电转换的图像传感器及制备方法有效
申请号: | 201611224497.0 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN106816447B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 杨冰;周伟;胡少坚;耿阳;肖慧敏 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 量子 薄膜 进行 光电 转换 图像传感器 制备 方法 | ||
本发明提供了一种采用量子点薄膜进行光电转换的图像传感器及制备方法,包括:衬底,在衬底表面设置有底部隔离层;位于底部隔离层上的N层隔离层;每层隔离层中设置有相应层的金属通孔,相邻的上层金属通孔和下层金属通孔一一对应且相连接;其中,N为整数且N≥2;金属电极,位于最顶层金属通孔顶部;量子点薄膜,位于金属电极和暴露的最顶层隔离层表面。本发明的图像传感器具有有更强的光线敏感度,更大的动态范围和更优化的成像稳定性,还能够确保在小尺寸的像素的设计中,也可以获得高质量的输出图像。
技术领域
本发明涉及图像传感器技术领域,具体涉及一种采用量子点薄膜进行光电转换的图像传感器及制备方法。
背景技术
图像传感器是指将光信号转换为电信号的装置。目前广泛应用的主要有CCD图像传感器和CMOS图像传感器。
量子点(quantum dot)是准零维的纳米晶体,由少量的原子构成,形态上一般为球形或类球形,是由半导体材料(通常由II B~ⅥB或IIIB~VB元素组成)制成的、稳定直径在2~20nm的纳米粒子。它能在特定的波长下发光,采用量子点技术的屏幕在生产时更容易校准,拥有更准确的色彩表现,并且在色彩饱和度方面拥有明显的优势。因此,将量子点应用于传感器中所制备的量子薄膜传感器有着更轻薄的体积,更强的光线敏感度,更大的动态范围、和优化的成像稳定。
由于传统的传感器通过令像素变得更小来提高分辨率,这意味着每个像素对光线的敏感度更低,从而降低了图像质量,而相比之下,量子点薄膜是涂在凸镜下面的,更接近镜头的特性使其能更充分地捕捉光线,从而能够有效改善镜头性能。这种新技术打造的传感器能够收集传统传感器芯片两倍的光线,并以两倍的效率将其转变为电信号,同时其生产成本很低。使用量子点薄膜后,一方面可以降低摄像头的厚度和体积,另一方面可以大大提高图像传感器低光拍摄性能和图像的动态范围等。
发明内容
为了克服以上问题,本发明旨在提供一种采用量子点薄膜进行光电转换的图像传感器及制备方法,从而提高图像传感器的性能。
为了达到上述目的,一种采用量子点薄膜进行光电转换的图像传感器,其包括:
衬底,在衬底表面设置有底部隔离层;
位于底部隔离层上的N层隔离层;每层隔离层中设置有相应层的金属通孔,相邻的上层金属通孔和下层金属通孔一一对应且相连接;其中,N为整数且N≥2;
金属电极,位于最顶层金属通孔顶部;
量子点薄膜,位于金属电极和暴露的最顶层隔离层表面。
优选地,相邻的上层隔离层与下层隔离层之间还设置有氮化硅隔离层。
优选地,第N层隔离层表面上还设置有顶部隔离结构,顶部隔离结构位于第N层隔离层上的相邻像素的交界处。
优选地,所述顶部隔离结构底部与所述第N层隔离层表面之间、以及所述顶部隔离结构的顶部还设置有氮化硅保护层。
优选地,所述图像传感器还包括位于衬底边缘的最顶层金属通孔上的焊盘结构;所述焊盘结构包括底部隔离开口结构和填充在底部隔离开口结构中的金属铝;所述金属铝的顶部高于所述底部隔离开口结构的顶部;所述焊盘结构底部与所述第N层隔离层表面之间、所述底部隔离开口结构的顶部和金属铝的顶部还设置有氮化硅保护层,并且,在金属铝的顶部的氮化硅保护层设置有开口,用于暴露出部分金属铝的顶部。
为了达到上述目的,本发明还提供了一种图像传感器的制备方法,包括以下步骤:
步骤01:提供一衬底;并且,在衬底表面形成底部隔离层;
步骤02:在底部隔离层表面形成一层隔离层;
步骤03:在该层隔离层中刻蚀出一层通孔,并且在该层通孔中填充金属,从而得到该层的金属通孔;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的