[发明专利]一种PCB中盲孔的填孔方法

权利要求书

1.一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1化学沉铜：根据现有的沉铜工艺在多层生产板上沉积一层铜，使多层生产板上的孔槽初步金属化；所述多层生产板是由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并经外层钻孔加工后的生产板；所述多层生产板上设有孔径为d，纵横比为a的大盲孔，150μm＜d≤225μm，a≥0.8；

S2整板填孔电镀：使用现有的垂直连续填孔电镀线对多层生产板进行电镀填孔；电镀液中硫酸铜的浓度为180-220g/mL，电镀时长为12t分钟，电流密度与电镀液喷淋频率按如下控制：

0-1t分钟的电流密度为2.2-2.6ASD，电镀液喷淋频率为46-50Hz，

1t-5t分钟的电流密度为1.8-2.2ASD，电镀液喷淋频率为46-50Hz，

5t-6t分钟的电流密度为2.2-2.6ASD，电镀液喷淋频率为46-50Hz，

6t-9t分钟的电流密度为2.2-2.6ASD，电镀液喷淋频率为42-48Hz，

9t-12t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为25-35Hz；

S3后工序：根据现有技术在多层生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型和测试。

2.根据权利要求1所述一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，步骤S2中所述的电镀时长为110分钟。

3.根据权利要求1所述一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，步骤S2中所述垂直连续填孔电镀线设有12个尺寸相同的铜缸，多层生产板匀速经过各个铜缸。

4.根据权利要求2所述一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多层生产板上大盲孔的孔径d为211μm，纵横比a为0.84，电流密度与电镀液喷淋频率按如下控制：

0-1t分钟的电流密度为2.6ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，

1t-5t分钟的电流密度为2.0ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，

5t-6t分钟的电流密度为2.4ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，

6t-9t分钟的电流密度为2.4ASD，电镀液喷淋频率为45Hz，

9t-12t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为30Hz。

5.根据权利要求2所述一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多层生产板上大盲孔的孔径d为200μm，纵横比a为0.85，电流密度与电镀液喷淋频率按如下控制：

0-1t分钟的电流密度为2.4ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，

1t-5t分钟的电流密度为2.0ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，

5t-6t分钟的电流密度为2.4ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，

6t-9t分钟的电流密度为2.4ASD，电镀液喷淋频率为45Hz，

9t-12t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为30Hz。

6.根据权利要求2所述一种PCB中盲孔的填孔方法，其特征在于，所述多层生产板上大盲孔的孔径d为192μm，纵横比a为0.87，电流密度与电镀液喷淋频率按如下控制：

0-1t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，

1t-5t分钟的电流密度为1.8ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，

5t-6t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为48Hz，

6t-9t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为45Hz，

9t-12t分钟的电流密度为2.0ASD，电镀液喷淋频率为30Hz。