[发明专利]一种PCB中盲孔的填孔方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中盲孔的填孔方法。本发明在整板填孔电镀步骤中通过在不同的电镀阶段使用不同的电流密度，并配合相应的电镀液喷淋频率，从而只需进行整板填孔流程即可完成大盲孔的填孔和面铜的电镀，且大盲孔的填孔饱满度在85％以上。本发明方法无需将全板电镀与填孔电镀分开进行，从而可省去制作镀孔图形、褪膜及磨板等工序，极大的精简了生产流程，并可减小报废率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB中盲孔的填孔方法。

背景技术

伴随着电子信号向高频、高速方向的发展，对电子信号传输和元器件安装起支撑作用的PCB(Printed Circuit Board)不断向多功能化、高密度化方向发展。因此，集成度更高的HDI(High Density Interconnect)板成为PCB市场的主流产品，应用于越来越多的电子产品中。其中，工控类HDI产品中孔径＞150μm且纵横比≥0.8的盲孔占有很大的比例，目前此类型HDI板的填孔生产流程为进行沉铜和全板电镀后在生产板上贴干膜，并经过曝光和显影在生产板上形成盲孔处开窗的镀孔图形，然后进行填孔电镀，接着褪去生产板上的膜，并且由于填孔电镀流程由恒定电流控制进行填孔电镀，在孔口位置易产生凸镀现象，因此填孔电镀并褪膜后还需进行磨板流程。现有的填孔生产流程中的填孔电镀的电镀耗时为4-6小时，而全板电镀、制作镀孔图形及褪膜和磨板这些工序需耗时5小时以上，即现有的填孔生产流程总耗时在9小时以上，生产流程长，生产成本高。另外，因为盲孔的孔径大，电镀时间较长，因而孔口会出现严重的凸镀现象，虽可通过磨板解决凸镀的问题，但是磨板时极易造成生产板的板面出现磨痕等品质问题，从而导致报废率增高。

发明内容

本发明针对现有具有大盲孔的PCB的填孔生产流程长且凸镀严重的问题，提供一种工艺流程短且可避免出现凸镀的应用于孔径大于150μm小于或等于225μm且纵横比大于或等于0.8的盲孔的填孔方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种PCB中盲孔的填孔方法，包括以下步骤：

S1化学沉铜：根据现有的沉铜工艺在多层生产板上沉积一层铜，使多层生产板上的孔槽初步金属化；所述多层生产板是由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并经外层钻孔加工后的生产板；所述多层生产板上设有孔径为d，纵横比为a的大盲孔，150μm＜d≤225μm，a≥0.8。

S2整板填孔电镀：使用现有的垂直连续填孔电镀线对多层生产板进行电镀填孔；电镀液中硫酸铜的浓度为180-220g/mL，电镀时长为12t分钟(即数值t等于电镀时长的十二分之一)，电流密度与电镀液喷淋频率按如下控制：

0-1t分钟的电流密度为2.2-2.6ASD，电镀液喷淋频率为46-50Hz，

1t-5t分钟的电流密度为1.8-2.2ASD，电镀液喷淋频率为46-50Hz，

5t-6t分钟的电流密度为2.2-2.6ASD，电镀液喷淋频率为46-50Hz，

6t-9t分钟的电流密度为2.2-2.6ASD，电镀液喷淋频率为42-48Hz，

9t-12t分钟的电流密度为2.2ASD，电镀液喷淋频率为25-35Hz。

优选的，电镀时长为110分钟。

优选的，所述垂直连续填孔电镀线设有12个尺寸相同的铜缸，多层生产板匀速经过各个铜缸。

S3后工序：根据现有技术在多层生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型和测试。

优选的，当多层生产板上大盲孔的孔径d为211μm，纵横比a为0.84时，整板填孔电镀步骤中电流密度与电镀液喷淋频率按如下控制：