[发明专利]自动贴膜机

权利要求书

1.一种自动贴膜机，其特征是：包括上料组件（1）、移料组件（2）、压膜组件（4）和收料组件（5）；

所述上料组件（1）包括上料底板（6），在上料底板（6）上设置由装料边框（9）包围形成的装料区（7），装料区（7）中容纳由上至下依次层叠的料盒（10），在上料底板（6）上安装升降机（11），升降机（11）的动力输出端安装料盒托板（12），料盒托板（12）位于最底层的料盒（10）下方；所述料盒（10）的内壁的前后两侧设置用于放置芯片框架（16）的若干层凹槽（15），芯片框架（16）为封装芯片（17）的载体，芯片框架（16）的两侧对称设置若干均匀分布的移料孔（18）；在所述装料区（7）靠近压膜区的一端部设置出料口（14），在装料区（7）上远离出料口（14）的一端安装推料气缸（19），推料气缸（19）的伸出端连接能够将芯片框架（16）推出料盒（10）并推入压膜区的推料杆（20）；

在所述压膜区设置移料道（23），在移料道（23）的一侧安装移料组件（2）；所述移料组件（2）包括第一驱动气缸（24），第一驱动气缸（24）的伸出端连接滑动移料台（25），第一驱动气缸（24）的伸出端动作带动滑动移料台（25）在水平方向前进或后退；在所述滑动移料台（25）的两端安装第二驱动气缸（26），第二驱动气缸（26）的伸出端连接移料爪支架（27），在移料爪支架（27）上设置与芯片框架（16）上的移料孔（18）相配合的移料爪（28）；所述第二驱动气缸（26）的伸出端动作能够带动移料爪（28）上升或下降；

在所述压膜区安装压膜组件（4），压膜组件（4）包括压膜气缸（31），压膜气缸（31）的伸出端连接一排与芯片框架（16）上的封装芯片（17）的镜头相对应的冲杆（32），冲杆（32）套设在上压块（33）中，上压块（33）的下方安装下压块（34），下压块（34）上设置与冲杆（32）一一对应的圆形刀口（35）；上压块（33）和下压块（34）之间穿过膜带（38）；

在所述压膜区安装拉膜组件（3），拉膜组件（3）包括放膜盘（36）、收膜电机（37）和膜带（38），膜带（38）设置在放膜盘（36）上，经上压块（33）和下压块（34）之间经过后绕设于收膜电机（37）的动力输出端；

所述收料组件（5）包括上料底板（6），在上料底板（6）上设置装料区（7），装料区（7）由装料边框（9）包围形成，装料区（7）中容纳由上至下依次层叠的料盒（10），在上料底板（6）上安装升降机（11），升降机（11）的动力输出端安装料盒托板（12），料盒托板（12）位于最底层的料盒（10）下方。

2.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：所述出料口（14）为设置在装料边框（9）上与芯片框架（16）相配合的开口。

3.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：在所述上料底板（6）上设置空料盒区（8），在上料底板（6）上远离空料盒区（8）的一端安装料盒推板（21），料盒推板（21）与料盒推板气缸的伸出端连接。

4.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：在所述装料区（7）下方的上料底板（6）上设置料盒托轨（22）。

5.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：所述滑动移料台（25）两端的移料爪支架（27）分别位于压膜区的进料端和出料端。

6.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：在所述压膜区进料端的移料道（23）上安装挡料板机构，挡料板机构包括挡料板气缸（39），挡料板气缸（39）的伸出端安装挡料板（40）。

7.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：在所述压膜区出料端的移料爪支架（27）上安装推料板机构，推料板机构包括推料板气缸（29），在推料板气缸（29）的伸出端安装推料板（30）。

8.如权利要求1所述的自动贴膜机，其特征是：在所述装料区（7）的一侧安装压料气缸（13），压料气缸（13）的伸出杆伸出时与料盒（10）接触，能够将料盒（10）压住。