[发明专利]自动贴膜机

说明书

本发明涉及一种自动贴膜机，其特征是：包括上料组件和压膜组件，上料组件包括上料底板，在上料底板上设置装料区，在上料底板上安装驱动料盒升降的升降机，料盒的内壁设置放置芯片框架的凹槽，芯片框架的两侧设置移料孔；在所述装料区的一端部设置出料口，在另一端安装推料装置；在所述压膜区设置移料道和压膜组件，移料道的一侧安装移料组件，移料组件包括能够水平移动的滑动移料台，在滑动移料台上安装能够升降的移料爪；所述压膜组件包括压膜气缸，压膜气缸的伸出端连接冲杆，冲杆套设在上压块中，上压块下方安装下压块，下压块上设置圆形刀口；上压块和下压块之间穿过膜带。本发明所述贴膜机能实现精确贴膜、工作效率高。

技术领域

本发明涉及一种自动贴膜机，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）之类的感光芯片已经广泛应用于多个领域。例如应用于计算机操作中的光电鼠标，光电鼠标是在内部有一个发光二极管，通过该发光二极管发出的光线照亮光电鼠标底部表面，然后将光电鼠标底部表面反射回的一部分光线经过一组光学透镜，传输到微成像器内成像。这样，当光电鼠标移动时，其移动轨迹便会被记录为一组高速拍摄的连贯图像。最后利用光电鼠标内部的数字微处理器对移动轨迹上摄取的一系列图像进行分析处理，通过对这些图像上特征点位置的变化进行分析，来判断鼠标的移动方向和移动距离，从而完成光标的定位，为实现精准的光标定位，CMOS影像传感器必须采集细微的表面图像。

当感光芯片经塑料外壳封装后，需要对芯片进行镜头贴膜，以保护镜头在出厂及运输过程中不被落灰和刮伤，从而保证在使用中能采集到清晰的图像。因此，厂商一般会于每一个封装芯片的镜头表面贴上圆形的保护标签。当前大多数厂商还是采用人工的方式逐一的将保护标签贴附于感光芯片的镜头表面，其工作效率低，贴膜位置不准确；且随着封装芯片朝着小型化方向发展，人工贴膜的难度与劳动强度也大大地提高了。为解决人工贴膜的问题，也有部分厂商采用专用的自动贴膜机将保护标签先排列贴附于离形膜上成为输送膜，再将此输送膜卷覆于输送膜滚筒，需要使每一个保护标签分别对准每一个感光芯片的镜头表面，从而使保护标签贴附在感光芯片的镜头表面，能一定程度上提高工作效率；但这样的自动贴膜机不仅整体结构较为复杂，成本高，而且贴膜精确度也不高。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种自动贴膜机，该贴膜机能实现精确贴膜、工作效率高。

按照本发明提供的技术方案，所述自动贴膜机，其特征是：包括上料组件、移料组件、拉膜组件、压膜组件和收料组件；

所述上料组件包括上料底板，在上料底板上设置由装料边框包围形成的装料区，装料区中容纳由上至下依次层叠的料盒，在上料底板上安装升降机，升降机的动力输出端安装料盒托板，料盒托板位于最底层的料盒下方；所述料盒的内壁的前后两侧设置若干层凹槽，凹槽与芯片框架相配合，每层凹槽中设置一个芯片框架，料盒的左右两端为开口端；所述芯片框架为封装芯片的载体，芯片框架的两侧对称设置若干均匀分布的移料孔；在所述装料区靠近压膜区的一端部设置出料口，在装料区上远离出料口的一端安装推料气缸，推料气缸的伸出端连接能够将芯片框架推出料盒并推入压膜区的推料杆；

在所述压膜区设置移料道，在移料道的一侧安装移料组件；所述移料组件包括第一驱动气缸，第一驱动气缸的伸出端连接滑动移料台，第一驱动气缸的伸出端动作带动滑动移料台在水平方向前进或后退；在所述滑动移料台的两端安装第二驱动气缸，第二驱动气缸的伸出端连接移料爪支架，在移料爪支架上设置与芯片框架上的移料孔相配合的移料爪；所述第二驱动气缸的伸出端动作能够带动移料爪上升或下降；

在所述压膜区安装压膜组件，压膜组件包括压膜气缸，压膜气缸的伸出端连接一排与芯片框架上的封装芯片的镜头相对应的冲杆，冲杆套设在上压块中，上压块的下方安装下压块，下压块上设置与冲杆一一对应的圆形刀口；上压块和下压块之间穿过膜带。

进一步的，所述出料口为设置在装料边框上与芯片框架相配合的开口。