[发明专利]一种仿金属壳体的制作方法及一种仿金属壳体在审

专利信息
申请号: 201611231292.5 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN106817860A 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 石永博;曹立;刘志刚;李清 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H04M1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 代理人: 袁江龙
地址: 518053 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 壳体 制作方法
【权利要求书】:

1.一种仿金属壳体的制作方法,其特征在于,包括:

提供透明壳体基体;

在所述壳体基体一表面形成贴片层,在所述壳体基体的另一表面形成烤漆层;

对具有所述贴片层和所述烤漆层的所述壳体基体进行处理,以使得所述贴片层能够在所述烤漆层一侧显露出来。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述透明基体一表面形成贴片层之前,包括:

提供贴片基体;

在所述贴片基体的至少一个表面形成金属层;

对所述具有金属层的所述贴片基体进行切割处理,以得到所述贴片层用的贴片。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述透明壳体基体一表面形成贴片层,包括:

利用粘胶将所述贴片形成金属层的一表面固定在所述透明壳体基体一表面上。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,

所述在所述贴片基体的至少一个表面形成金属层,包括:

在所述贴片基体的至少一个表面上通过印刷、喷涂、真空镀膜等方式中的至少一种,形成所述金属层。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,

所述对具有金属层的所述贴片基体进行的所述切割处理,以得到所述贴片层用的贴片,包括:

对具有金属层的所述贴片基体进行模切或冲切等方式中的至少一种,以得到所述贴片层用的贴片。

6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,

所述贴片基体的所述金属层所在表面为光滑表面。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述提供透明壳体基体之前,包括:

对所述透明壳体基体的烤漆层所在表面进行处理,以形成晒纹的纹理。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对具有所述贴片层和所述烤漆层的所述透明壳体进行处理,以使得所述贴片层能够在所述烤漆层一侧显露出来包括:

对所述透明壳体上的所述烤漆层进行数控机床雕刻或者镭雕等中的至少一种,以去除所述贴片层所在位置对应区域的部分或全部烤漆,使得所述贴片层的部分或全部能够在所述烤漆层一侧显露出来。

9.一种仿金属壳体,其特征在于,包括:

透明壳体基体、贴片层、烤漆层;

所述贴片层设置于所述透明壳体基体一表面,所述烤漆层设置于所述透明壳体基体另一表面,且所述贴片层在所述烤漆层一侧显露出来。

10.根据权利要求9所述的壳体,其特征在于,

所述贴片层包括贴片基体、金属层;

所述金属层设置在所述贴片基体的至少一个表面上。

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