[发明专利]一种仿金属壳体的制作方法及一种仿金属壳体

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品外壳领域，特别是涉及一种仿金属壳体的制作方法及一种仿金属壳体。

背景技术

随着生活质量的不断提升，人们在追求产品质量的同时对产品外观的要求也越来越高。手机作为日常生活中必不可少的电子产品同样也不例外。

目前，具有金属元素的手机壳受到人们的热捧。然而，直接采用金属材料制作手机外壳不但加工工序长、成本高、重量大而且在手机使用时会产生一定的射频干扰，并不能满足人们多方面的需求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种仿金属壳体的制作方法及一种仿金属壳体，通过本发明能够在非金属材质的壳体上制作出类似于金属的效果，且成本低、工艺简单。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种仿金属壳体的制作方法，包括：提供透明壳体基体；在所述透明壳体基体一表面形成贴片层，在所述透明壳体基体的另一表面形成烤漆层；对具有所述贴片层和所述烤漆层的所述透明壳体进行处理，以使得所述贴片层能够在所述烤漆层一侧显露出来。

进一步地，所述在所述透明基体一表面形成贴片层之前，包括：提供贴片基体；在所述贴片基体的至少一个表面形成金属层；对所述具有金属层的所述贴片基体进行切割处理，以得到所述贴片层用的贴片。

其中，所述在所述透明壳体基体一表面形成贴片层，包括：利用粘胶将所述贴片形成金属层的一表面固定在所述透明壳体基体一表面上。

具体地，所述在所述贴片基体的至少一个表面形成金属层，包括：在所述贴片基体的至少一个表面上通过印刷、喷涂、真空镀膜等方式中的至少一种，形成所述金属层。

其中，所述对具有金属层的所述贴片基体进行的所述切割处理，以得到所述贴片层用的贴片，包括：对具有金属层的所述贴片基体进行模切或冲切等方式中的至少一种，以得到所述贴片层用的贴片。

其中，所述贴片基体的所述金属层所在表面为光滑表面。

进一步地，所述提供透明壳体基体之前，包括：对所述透明壳体基体的烤漆层所在表面进行晒纹处理，以形成晒纹的纹理。

其中，所述对具有所述贴片层和所述烤漆层的所述透明壳体进行处理，以使得所述贴片层能够在所述烤漆层一侧显露出来包括：对所述透明壳体上的所述烤漆层进行数控机床雕刻或者镭雕等中的至少一种，以去除所述贴片层所在位置对应区域的部分或全部烤漆，使得所述贴片层的部分或全部能够在所述烤漆层一侧显露出来。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一技术方案是：提供一种仿金属壳体，包括：透明壳体基体、贴片层、烤漆层；所述贴片层设置于所述透明壳体基体一表面，所述烤漆层设置于所述透明壳体基体另一表面，且所述贴片层在所述烤漆层一侧显露出来。

其中，所述贴片层包括贴片基体、金属层；所述金属层设置在所述贴片基体的至少一个表面上。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明在透明的壳体基体上形成两层不同的具有金属质感的膜层，从而形成两种不同的金属质感，进而使得制作而成的壳体具有逼真的金属效果，同时，非金属材料的采用避免了金属材质的壳体带来的射频干扰现象。

附图说明

图1是本发明仿金属壳体的制作方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明仿金属壳体的制作方法一实施例步骤S14之前的流程示意图；

图3是本发明仿金属壳体的制作方法一实施例的流程的结构示意图；

图4是本发明仿金属壳体一实施例的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明仿金属壳体的制作方法一实施例，包括：

S12，提供透明壳体基体21；

其中，透明壳体基体21的材质通常采用的是塑料，具体可以是PC、ABS、或者PC与ABS的合成材料等，其中PC因具有强度高、耐高温、透明性好等优点而作为最佳选择。在一些应用场景中也可以采用PP、PE、HIPS、PVC等。

壳体基体21具体可以采用注射成型或者挤出成型等成型方式，更多的是采用注射成型的方式来制作。需要指出的是，在对壳体基体21成型时，可以采用经过晒纹处理的模具，以使得成型后的壳体基体21的外表面具有晒纹的纹理。

S14，在壳体基体21一表面形成贴片层22，在透明壳体基体21的另一表面形成烤漆层23；

其中，贴片层22通常形成在透明壳体基体21的内表面，而烤漆层23的则形成在外表面，即具有晒纹纹理的表面。