[发明专利]微晶铜球全自动液压成型机

说明书

本发明公布了微晶铜球全自动液压成型机，包括上料装置、夹送装置、矫直装置、定尺送进装置、主机、坯料截断装置、成型模具装置、顶球装置、滑块组件、液压动力装置、收集装置、液压控制系统、电气控制系统；上料装置、夹送装置、矫直装置、定尺送进装置、主机安装在同一水平，坯料截断装置、成型模具装置、顶球装置、滑块组件、液压动力装置、收集装置安装在机架内，液压控制系统、电气控制系统安装在主机附近；以液压为动力完成坯料截断和微晶铜球成型，采用PLC和以太网技术实现设备运行的自动化控制和生产过程的智能化管理；是一种能连续依次完成上料、夹送、矫直、定尺送进、截断、成型、顶球和收集等工序的机电液一体化的全自动设备。

技术领域

本发明涉及金属加工领域，特别是涉及一种微晶铜球全自动液压成型机。

背景技术

目前，电子线路板加工行业和铜版印刷制版行业的电镀阳极材料大部分为普通磷铜球，随着高端电子线路板加工行业和高端铜版印刷制版行业的发展，对镀层的性能要求愈加严格，对电解用阳极铜球的品质要求也随之提高，普通磷铜球也发展成为微晶铜球，即铜球里面的晶粒平均直径不大于60μm。铜球加工企业急需品质高端、运行可靠、绿色环保、节能高效的微晶铜球成型机。

为了顺应这一发展趋势，本发明专门针对微晶铜球的成型加工发明了微晶铜球全自动液压成型机。采用微晶铜球全自动液压成型机加工成型的微晶铜球从更深层次改变了铜球的晶体组织结构，提高了晶粒分子的运动能力及扩散能力，晶界上偏析的元素已经扩散到晶粒中，消除了晶界以致达到均匀化，从而使磷的分布更加均匀。这种高端的微晶铜球是高端电子线路板加工行业和高端铜版印刷制版行业电镀阳极材料，以及能够适应PCB电镀工艺要求的理想产品。而且，随着微晶铜球应用的发展，所需微晶铜球的直径也朝着更大方向发展。

现有生产磷铜球的方法有主要两种：机械轧制制球和机械冲压制球。

机械轧制制球存在如下缺点：

1、铜球制品规格小，直径一般为≤Φ30mm，无法制作30mm以上，甚至于50mm以上的大直径铜球；

2、铜球制品变形量小、变形不均匀，致使内部组织疏松、内部晶粒粗大且不均匀，外观粗糙、品相差，达不到微晶铜球的要求；

3、成品率低，生产成本高；

4、模具损坏严重，故障率高，生产效率低；

5、动力传动机构振动大、噪音大、生产环境差。

机械冲压制球存在如下缺点：

1、机械传动，成型力小，难以产生更大的成型力，致使铜球制品规格小，铜球直径难以向更大的方向发展；

2、成型力及成型速度难以按照所需的参数进行有效的自动控制，致使铜球成型的内部组织结构和晶粒度分布达不到微晶铜球的要求；

3、采用机械结构和机械传动产生成型力，致使设备结构复杂、体积庞大、传动结构寿命短，维修困难；

4、设备能耗大，噪音大，生产环境差。

发明内容

为弥补现有微晶铜球成型技术及其设备短缺的空白，本发明提供一种微晶铜球全自动液压成型机，主要结构由上料装置1、夹送装置2、矫直装置3、定尺送进装置4、主机5、坯料截断装置6、成型模具装置7、顶球装置8、滑块组件9、液压动力装置10、收集装置11、液压控制系统12、电气控制系统13组成；上料装置1、夹送装置2、矫直装置3、定尺送进装置4、主机5水平安装在一个平面基础之上，坯料截断装置6、成型模具装置7、顶球装置8、滑块组件9、液压动力装置10、收集装置11安装在机架5-1内，液压控制系统12、电气控制系统13安装在主机5附近；其特征在于：微晶铜球全自动液压成型机以液压为动力完成坯料截断和微晶铜球成型；微晶铜球全自动液压成型机是一种能连续依次完成上料、夹送、矫直、定尺送进、截断、成型、顶球和收集等工序的集机电液一体化的全自动设备。