[发明专利]绝缘母线、绝缘母线的制造方法及电子设备

权利要求书

1.一种绝缘母线，由利用绝缘膜实施了层压加工的板状导体夹着绝缘板层压多层而成，其特征在于，

所述绝缘膜包括覆盖所述导体的上表面的第一绝缘膜和覆盖所述导体的下表面的第二绝缘膜，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜以将与所述上表面及所述下表面垂直的方向上的所述导体的端部覆盖的方式相贴合，且在相贴合的所述第一绝缘膜及所述第二绝缘膜与所述端部之间形成有空隙，

所述绝缘母线还具有导电性膜，所述导电性膜以与所述导体接触的方式形成在所述绝缘膜的内侧的面，将所述空隙覆盖。

2.如权利要求1所述的绝缘母线，其特征在于，

被层压多层的所述导体中，至少2个为相互不同的电位。

3.如权利要求1所述的绝缘母线，其特征在于，

较所述绝缘板的端部更靠内侧的所述空隙被所述导电性膜覆盖。

4.一种绝缘母线的制造方法，其特征在于，

在第一绝缘膜的一个面的一部分形成第一导电性膜，

在第二绝缘膜的一个面的一部分形成第二导电性膜，

使用粘接剂将板状导体以与所述第一导电性膜接触的方式粘贴到所述第一绝缘膜上，

使用所述粘接剂将所述第二绝缘膜以所述第二导电性膜与所述导体接触的方式粘贴到所述导体上，

以用所述第一导电性膜及所述第二导电性膜将所述导体的端部与所述第一绝缘膜之间的空隙及所述导体的端部与所述第二绝缘膜之间的空隙覆盖的方式，将所述第一绝缘膜与所述第二绝缘膜贴合。

5.如权利要求4所述的绝缘母线的制造方法，其特征在于，

所述第一导电性膜或所述第二导电性膜中，与所述导体的所述端部垂直的方向的边的长度根据所述导体的厚度决定。

6.如权利要求5所述的绝缘母线的制造方法，其特征在于，

所述边的长度根据将所述第一绝缘膜与所述第二绝缘膜贴合时产生的所述第一导电性膜或所述第二导电性膜与所述导体的所述端部之间的角度决定。

7.如权利要求5或6所述的绝缘母线的制造方法，其特征在于，

所述边的长度还根据所述第一导电性膜或所述第二导电性膜与所述导体相接的部分以及所述第一导电性膜与所述第二导电性膜相接的部分的、与所述导体的所述端部垂直的方向的长度决定。

8.如权利要求4至6中任一项所述的绝缘母线的制造方法，其特征在于，

所述第一导电性膜或所述第二导电性膜的至少1边的至少一部分被所述粘接剂覆盖。

9.一种电子设备，其特征在于，

具有：

绝缘母线，所述绝缘母线由利用绝缘膜实施了层压加工的板状导体夹着绝缘板层压多层而成，所述绝缘膜包括覆盖所述导体的上表面的第一绝缘膜和覆盖所述导体的下表面的第二绝缘膜，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜以将与所述上表面及所述下表面垂直的方向上的所述导体的端部覆盖的方式相贴合，且在相贴合的所述第一绝缘膜及所述第二绝缘膜与所述端部之间形成有空隙，所述绝缘母线还具有导电性膜，所述导电性膜以与所述导体接触的方式形成在所述绝缘膜的内侧的面，将所述空隙覆盖；以及

半导体元件，所述半导体元件具备经由贯穿端子与所述导体电连接的端子。