[发明专利]绝缘母线、绝缘母线的制造方法及电子设备

说明书

本发明提供一种绝缘母线、绝缘母线的制造方法及电子设备，能提高绝缘母线的耐电压性能。绝缘母线(1)具有：板状导体(2、3)；以及绝缘膜(4a、4b、5a、5b)，所述绝缘膜(4a、4b、5a、5b)覆盖导体(2、3)。绝缘母线(1)还具有导电性膜(9a～9d、10a～10d)，所述导电性膜(9a～9d、10a～10d)以与导体(2、3)接触的方式形成在绝缘膜(4a、4b、5a、5b)的内侧的面，将导体(2、3)的端部(2c、2d，3c、3d)与绝缘膜(4a、4b、5a、5b)之间的空隙(7a、7b、8a、8b)覆盖。

技术领域

本发明涉及一种绝缘母线、绝缘母线的制造方法及电子设备。

背景技术

使用半导体元件(功率半导体等)的电子设备(功率转换装置等)中，为了应对电子设备内部所收发信号近年来的高频化，有时使用绝缘母线作为配线。

作为绝缘母线的1种，具有将利用绝缘膜实施了层压加工的板状导体夹着绝缘板(垫片)层压多层而成的绝缘母线。这种绝缘母线(亦称为层压母线)中，导体间的距离越短，导体间的互感越大，结果能够降低电感。

另外，随着近年来SiC元件的开发推进，要求电子设备的高耐电压化。为了实现绝缘母线的高耐电压化，过去已提出一种技术，其向板状导体间流入熔融树脂，为了避免导体与树脂的粘接界面发生剥离，抑制剥离部分的局部放电(例如，参照专利文献1、2)。此外，已提供一种技术，其用热固性粘接材料覆盖导体端部，来抑制与绝缘膜之间形成孔隙(空隙)，缓和电场集中(例如，参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-274602号公报

专利文献2：日本专利特开2010-274603号公报

专利文献3：日本专利特许第4618211号说明书

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，例如，处理大功率的电气设备所使用的绝缘母线的面积较大，因此难以用绝缘膜将导体端部完全覆盖以免产生空隙。因此，该空隙中电场会集中且产生局部放电，反复放电会导致产生意料外的气体，或者导致绝缘材料劣化，存在无法稳定输电的问题。另外，若使导体间的绝缘材料的厚度增加，则能够实现高耐电压化，但是会使电感增加，因此不优选。

如此，过去的绝缘母线的高耐电压化有改善余地。

解决技术问题所采用的技术方案

根据发明的一观点，提供一种绝缘母线，其具有：板状导体；绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述导体；以及导电性膜，所述导电性膜以与所述导体接触的方式形成在所述绝缘膜的内侧的面，将所述导体的端部与所述绝缘膜之间的空隙覆盖。

此外，根据发明的一观点，提供一种绝缘母线的制造方法，其在第一绝缘膜的一个面的一部分形成第一导电性膜，在第二绝缘膜的一个面的一部分形成第二导电性膜，使用粘接剂将板状导体以与所述第一导电性膜接触的方式粘贴到所述第一绝缘膜上，使用所述粘接剂将所述第二绝缘膜以所述第二导电性膜与所述导体接触的方式粘贴到所述导体上，以用所述第一导电性膜及所述第二导电性膜将所述导体的端部与所述第一绝缘膜及所述第二绝缘膜之间的空隙覆盖的方式，将所述第一绝缘膜与所述第二绝缘膜贴合。

此外，根据发明的一观点，提供一种电子设备，其具有绝缘母线、以及半导体元件，所述绝缘母线具备：板状导体；绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述导体；以及导电性膜，所述导电性膜以与所述导体接触的方式形成在所述绝缘膜的内侧的面，将所述导体的端部与所述绝缘膜之间的空隙覆盖，所述半导体元件具备经由贯穿端子与所述导体电连接的端子。

发明效果

根据揭示的绝缘母线、绝缘母线的制造方法及电子设备，能够提高耐电压性能。