[发明专利]一种多功能电子元器件专用散热密封胶

权利要求书

1.一种多功能电子元器件专用散热密封胶，其特征在于：其由以下重量份数的原料制成：凹凸棒土粉8-15 份，硫酸钡6-9 份，催化剂0.4-0.7 份，羟基硅油3-5 份，聚氨酯15-35份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2-2.4 份，三苯基膦0.8-1.2 份，茶多酚0.2-0.8 份，乙烯基硅油12-20 份，导热填料10-16 份，乙炔基环己醇0.2-0.5 份，偶联剂2-7 份，双酚H 型环氧树脂15-30 份，邻苯二甲酸烷基酯7-21 份，消泡剂0.1-0.3 份。

2.根据权利要求1 所述的多功能电子元器件专用散热密封胶，其特征在于：其由以下重量份数的原料制成：

凹凸棒土粉11 份，硫酸钡7.5 份，催化剂0.5 份，羟基硅油4 份，聚氨酯25 份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.8 份，三苯基膦1 份，茶多酚0.5 份，乙烯基硅油16 份，导热填料13 份，乙炔基环己醇0.4 份，偶联剂4.5 份，双酚H 型环氧树脂23 份，邻苯二甲酸烷基酯15 份，消泡剂0.2 份。

3.根据权利要求1 所述的多功能电子元器件专用散热密封胶，其特征在于，还包括以下成分：碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物，且该混合物的粒径小于0.1mm。

4.根据权利要求3 所述的多功能电子元器件专用散热密封胶，其特征在于：当该密封胶刚填充入待密封位置时，通过吹风机吹出的热风将密封胶加热至50℃以上，持续30S后停止加热。