[发明专利]一种多功能电子元器件专用散热密封胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种多功能电子元器件专用散热密封胶。

背景技术

生活中电子产品的使用越来越多，大大小小的电子产品都是由各类元器件组合而成，而元器件密封胶是元器件组装过程中不可缺少的一部分，元器件密封胶的发展也从最开始简单的辅助固定功能扩展为现在密封、固定、粘接、保护、绝缘、阻燃。随着电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展，电子元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，尤其电子元件在工作时处于高温状态下，如果耐高温性不稳定，就会导致电子元器件密封损坏、失效。电子元器件的进步，就加大了对密封胶性能的要求，急需一种具有绝缘性、阻燃性、防腐性、散热性、耐热性等多功能的密封胶来迎合当前市场需求。

同时，现有的密封胶主要用在电子元器件中，电子元器件往往处于高温的工作状态，当密封胶的散热性能不佳时，会导致电子元器件因局部受热过高而失效、损坏，而现有技术中的密封胶往往只起到密封和固定作用，不仅不能很好地导热，还因其隔热性更加不利于散热；因此，如何改进现有的密封胶，使其达到理想的散热性能，是本领域亟需解决的技术难题。

发明内容

1.发明要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种多功能电子元器件专用散热密封胶，具有极佳的密封、固定、粘接、防腐的性能，散热性能优异，稳定性佳，而且使用寿命长。

2.技术方案

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是，一种多功能电子元器件专用散热密封胶，其由以下重量份数的原料制成：

凹凸棒土粉8-15 份，硫酸钡6-9 份，催化剂0.4-0.7 份，羟基硅油3-5 份，聚氨酯15-35份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2-2.4 份，三苯基膦0.8-1.2 份，茶多酚0.2-0.8 份，乙烯基硅油12-20 份，导热填料10-16 份，乙炔基环己醇0.2-0.5 份，偶联剂2-7 份，双酚H 型环氧树脂15-30 份，邻苯二甲酸烷基酯7-21 份，消泡剂0.1-0.3 份。

优化的，一种多功能电子元器件专用散热密封胶，其由以下重量份数的原料制成：凹凸棒土粉11 份，硫酸钡7.5 份，催化剂0.5 份，羟基硅油4 份，聚氨酯25 份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.8 份，三苯基膦1 份，茶多酚0.5 份，乙烯基硅油16 份，导热填料13 份，乙炔基环己醇0.4 份，偶联剂4.5 份，双酚H 型环氧树脂23 份，邻苯二甲酸烷基酯15 份，消泡剂0.2 份。

优化的，还包括以下成分：碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物，且该混合物的粒径小于0.1mm。

优化的，当该密封胶刚填充入待密封位置时，通过吹风机吹出的热风将密封胶加热至50℃以上，持续30S后停止加热。

3.有益效果

本发明的有益效果是，本发明的多功能电子元器件专用散热密封胶，具有极佳的密封、固定、粘接、防腐的性能，散热性能优异，稳定性佳，而且使用寿命长。

具体实施方式

实施例1

一种多功能电子元器件专用散热密封胶，其由以下重量份数的原料制成：凹凸棒土粉8 份，硫酸钡6 份，催化剂0.4 份，羟基硅油3 份，聚氨酯15 份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.2 份，三苯基膦0.8 份，茶多酚0.2 份，乙烯基硅油12 份，导热填料10 份，乙炔基环己醇0.2 份，偶联剂2 份，双酚H 型环氧树脂15 份，邻苯二甲酸烷基酯7 份，消泡剂0.1 份。

实施例2

一种多功能电子元器件专用散热密封胶，其由以下重量份数的原料制成：凹凸棒土粉15 份，硫酸钡9 份，催化剂0.7 份，羟基硅油5 份，聚氨酯35 份，乙烯基三丁酮肟基硅烷2.4 份，三苯基膦1.2 份，茶多酚0.8 份，乙烯基硅油20 份，导热填料16 份，乙炔基环己醇0.5 份，偶联剂7 份，双酚H 型环氧树脂30 份，邻苯二甲酸烷基酯21 份，消泡剂0.3 份。

实施例3

一种多功能电子元器件专用散热密封胶，其由以下重量份数的原料制成：凹凸棒土粉11 份，硫酸钡7.5 份，催化剂0.5 份，羟基硅油4 份，聚氨酯25 份，乙烯基三丁酮肟基硅烷1.8 份，三苯基膦1 份，茶多酚0.5 份，乙烯基硅油16 份，导热填料13 份，乙炔基环己醇0.4 份，偶联剂4.5 份，双酚H 型环氧树脂23 份，邻苯二甲酸烷基酯15 份，消泡剂0.2 份。

同时，本实施例中，还包括以下成分：碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物，且该混合物的粒径小于0.1mm。当该密封胶刚填充入待密封位置时，通过吹风机吹出的热风将密封胶加热至50℃以上，持续30S后停止加热。由于固体碳酸氢钠在50℃以上开始逐渐分解生成二氧化碳，二氧化碳在密封胶内部的生成使得密封胶内部形成多孔的微小透气结构，有利于密封胶的对流换热（由于上述透气结构微小，并不会对密封胶的水密性能形成较大影响）；同时，在密封胶内部多孔透气结构形成的同时，一部分碳粉会自动填充入密封胶内部的孔隙中，形成碳粉通道，从而在密封胶内部形成以碳粉通道为主的热传导通路，有利于密封胶的热传导。通过上面碳酸氢钠颗粒和碳粉混合物的添加，能够有效改善密封胶内部的散热模式，显著提高密封胶的散热效果，从而提供一种具备良好散热功能的新型密封胶。（本发明是针对申请号为：CN 201511007280的专利进一步改进）。