[发明专利]MEMS麦克风封装结构及其制作方法

说明书

一种MEMS麦克风封装结构，包括一麦克风外壳、一封装载板及至少一MEMS芯片，该MEMS芯片及该麦克风外壳设置在该封装载板上，该封装载板与该麦克风外壳结合形成一收容腔，该MEMS芯片收容在该收容腔内且与该封装载板电性连接，该MEMS芯片包括一振膜；该封装载板包括至少一激光凹槽，该激光凹槽与该振膜位置相对且被该MEMS芯片完全封闭。本发明还涉及一种MEMS麦克风封装结构的制作方法。

技术领域

本发明涉及MEMS麦克风封装技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风封装结构及其制作方法。

背景技术

MEMS麦克风是采用微机电系统(micro electro mechanical system，MEMS)工艺制作的麦克风(microphone)。这种麦克风内包含有两个芯片：MEMS芯片及专用集成电路(application specific integrated circuit，ASIC)芯片。

该MEMS麦克风还包括一封装载板，封装载板上通过机械钻孔形成有一贯通孔(导音孔)，于封装时需要在贯通孔的底部放置一基板，以形成封闭式的导音腔，进而起到传导声音的作用，该基板一般采用黏胶黏结到该封装载板上。该基板与该封装载板的黏结处的胶层容易因热应力或外力作用与封装载板分离，进而破坏导音腔的界面。

另外，现有技术中的该MEMS麦克风中的MEMS芯片包括一面对该封装载板的一背腔，且背腔的体积较小，导致声音的阻尼较大，进而使得声音的灵敏度不高。

发明内容

因此，本发明提供一种既可以提高声音的灵敏度，又可以避免热应力或外力破坏导音腔界面的MEMS麦克风封装结构及制作方法。

一种MEMS麦克风封装结构，包括一麦克风外壳、一封装载板及至少一MEMS芯片，该MEMS芯片及该麦克风外壳设置在该封装载板上，该封装载板与该麦克风外壳结合形成一收容腔，该MEMS芯片收容在该收容腔内且与该封装载板电性连接，该MEMS芯片包括一振膜；该封装载板包括至少一激光凹槽，该激光凹槽与该振膜位置相对且被该MEMS芯片完全封闭。

一种MEMS麦克风封装结构的制作方法，包括步骤：提供一封装载板，并在该封装载板上通过激光形成至少一激光凹槽；提供至少一MEMS芯片，并将该MEMS芯片形成在该封装载板上；该MEMS芯片包括一振膜，该振膜与该激光凹槽位置相对，该MEMS芯片将该激光凹槽完全封闭；及提供一麦克风外壳，并将该麦克风外壳形成在该封装载板上，该封装载板与该麦克风外壳结合形成一收容腔，该MEMS芯片收容在该收容腔内且与该封装载板电性连接。

相对于现有技术，本发明提供的MEMS麦克风封装结构及其制作方法，在该封装载板上形成有一个与该振膜位置相对的激光凹槽，该激光凹槽与该MEMS芯片之间形成一个封闭式的背腔，1)可以增加该MEMS麦克风封装结构的背腔的体积，进而减小声音的阻尼，提高声音的灵敏度；2)由于本案的激光凹槽并未贯穿该封装载板，可以避免重置一基板，因此可以避免基板与该封装载板的黏结处的胶层因受到热应力或外力的作用与该封装载板分离，进而破坏该导音腔的界面。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的一种MEMS麦克风封装结构的剖视图。

图2是本发明第一实施例提供的一种覆铜基板的剖视图。

图3是将图2所示的覆铜基板的第一覆铜层制作形成一第一导电线路层及第二导电线路层后的剖视图。

图4是分别在图3所示的第一导电线路层及第二导电线路层的表面形成一第二覆铜基板及一第三覆铜基板，并形成至少一通孔后的剖视图。

图5是形成至少一激光凹槽后的剖视图。

图6在该通孔及该激光凹槽的壁上形成一金属镀层后的剖视图。