[发明专利]一种嵌入式部件的装配方法、电子设备壳体及电子设备

权利要求书

1.一种嵌入式部件的装配方法，应用于电子设备，其特征在于，包括：

在所述电子设备壳体的外表面加工，得到与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽；

将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体；

在所述电子设备壳体的内表面加工，得到与所述第一凹槽贯通的第二凹槽；

将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内；

其中，所述第二凹槽的外径大于所述第一凹槽的外径，所述第二凹槽的内径大于所述第一凹槽的内径且小于所述第一凹槽的外径；

所述第一凹槽与所述第二凹槽将所述电子设备壳体分为所述第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外围的电子设备壳体。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体的步骤，包括：

通过在所述第一凹槽内注入粘接物质，将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定在所述第一凹槽外围的电子设备壳体。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘接物质的内聚力大于所述粘接物质和所述电子设备壳体之间的粘接力。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内的步骤之前，还包括：

去除所述第一凹槽内的粘接物质。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体的步骤，包括：

通过在所述第一凹槽内部的电子设备壳体外表面和所述第一凹槽外围的电子设备壳体外表面覆盖粘贴物，将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的方法，其特征在于，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度之和大于所述电子设备壳体的厚度，且所述第二凹槽的槽底距离所述电子设备壳外表面大于第一预设距离。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的方法，其特征在于，所述第二凹槽的内边缘与所述第一凹槽的内边缘之间的距离大于或等于第二预设距离。

8.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体上包括根据权利要求1至7任一项所述的装配方法装配的嵌入式部件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求8所述的电子设备壳体。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括手机、电子书阅读器、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理、音乐播放器或导航仪。