[发明专利]一种嵌入式部件的装配方法、电子设备壳体及电子设备

说明书

本发明提供了一种嵌入式部件的装配方法，应用于电子设备，属于移动通信技术领域。所述方法包括：在所述电子设备壳体的外表面加工，得到与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽；将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体；在所述电子设备壳体的内表面加工，得到与所述第一凹槽贯通的第二凹槽；将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内。本发明实施例公开的方法，解决了现有技术中装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，特别是涉及一种嵌入式部件的装配方法、电子设备壳体及电子设备。

背景技术

在产品的装配过程中，经常会遇到需要在产品表面装配嵌入式部件的情况，例如：在产品的表面设置品牌标识，以提升产品的品牌宣传力。而装配的嵌入式部件中以封闭图形的嵌入式部件的装配方法最为复杂。现有技术中在装配封闭图形的嵌入式部件时，为了防止嵌入式部件掉落，通常在产品的外部产品壳体上加工嵌入式部件装配孔时，对于填充嵌入式部件内部的产品壳体，加工出挂台结构，防止将嵌入式部件装配至产品外表面之后，填充嵌入式部件内部的产品壳体出现脱落的情况。但是，由于设置了挂台结构，需要从产品壳体的内表面装配填充嵌入式部件内部的产品壳体，装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。

可见，现有技术中的嵌入式部件装配方法至少存在以下缺陷：嵌入式部件装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。

发明内容

本发明提供一种嵌入式标识的装配方法、电子设备壳体及电子设备，解决现有技术中装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种嵌入式部件的装配方法，包括：

在所述电子设备壳体的外表面加工，得到与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽；

将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体；

在所述电子设备壳体的内表面加工，得到与所述第一凹槽贯通的第二凹槽；

将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内；

其中，所述第二凹槽的外径大于所述第一凹槽的外径，所述第二凹槽的内径大于所述第一凹槽的内径且小于所述第一凹槽的外径。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备壳体，包括：通过本发明实施例公开的装配方法装配的嵌入式部件。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括本发明实施例公开的电子设备壳体。

本发明实施例公开的嵌入式部件的装配方法，通过在所述电子设备壳体的外表面加工，得到与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽；将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体；然后，在所述电子设备壳体的内表面加工，得到与所述第一凹槽贯通的第二凹槽；最后，将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内，解决了现有技术中装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。通过将第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体上，使得在后续加工过程中填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不分离，因此不会出现两部分壳体不配套的情况。

附图说明