[发明专利]一种显示面板切割机及其切割方法

权利要求书

1.一种显示面板切割机，用于偏光片和/或短路环的切割，所述显示面板切割机包括激光切割头，其特征在于，所述激光切割头的工作波段为200～1100nm。

2.根据权利要求1所述显示面板切割机，其特征在于，所述激光切割头包括激光发射器，所述激光发射器的工作波段为200～600nm。

3.根据权利要求1或2所述显示面板切割机，其特征在于，所述短路环的材质选自铜、铝或铁。

4.根据权利要求1所述显示面板切割机，其特征在于，还包括驱动装置，所述驱动装置与所述激光切割头连接，用于驱动所述激光切割头上下、左右移动。

5.根据权利要求1或4所述显示面板切割机，其特征在于，还包括焦距调整装置，所述焦距调整装置与所述激光切割头连接。

6.根据权利要求1所述显示面板切割机，其特征在于，所述焦距调整装置为激光聚焦镜，通过调整所诉激光聚焦镜的高低调整切割焦距的长短。

7.根据权利要求1所述显示面板切割机，其特征在于，还包括自动对准装置，所述自动对准装置包括设置于所述偏光片和/或短路环上的切割标记，以及设置于所述激光切割头上的探测头；

所述探测头抓取所述切割标记的位置信息，所述驱动装置根据所述位置信息调整所述激光切割头与所述偏光片和/或短路环的相对位置。

8.一种如权利要求1～7任一所述显示面板切割机的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一显示面板，包括相对设置阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板的第一侧部凸伸于所述彩膜基板外；所述短路环对应设置于所述第一侧部上；

所述显示面板还贴设有偏光片，所述偏光片至少一侧边凸伸于所述显示面板主体外；

S1：利用所述自动对准装置的探测头抓取所述偏光片或所述短路环的切割标记的位置信息；

S2：利用所述驱动装置根据所述位置信息调整所述激光切割头使之对准所述偏光片或所述短路环的切割线；

S3：启动所述激光切割头切割所述偏光片或所述短路环。

9.根据权利要求8所述显示面板切割机的切割方法，其特征在于，所述步骤S2和步骤S3之间还包括步骤S4：利用所述焦距调整装置调整所述激光切割头的切割焦距。