[发明专利]一种显示面板切割机及其切割方法在审
申请号: | 201611249986.1 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN106773211A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 卢嘉圣 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人: | 孙伟峰,侯艺 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 切割机 及其 切割 方法 | ||
技术领域
本发明属于液晶显示技术领域,具体地讲,涉及一种显示面板切割技术。
背景技术
随着液晶技术的成熟发展,液晶显示器已经广泛应用到各种电子设备中,丰富人们的生活。
目前,在液晶显示器制程中,LCD对盒切割制程(Cell Cutting)后,需要进行偏光片贴片前点灯(一次点灯),以将显示面板(Panel)进行等级区分,并依不同的等级进行相应的处理,以达到节省偏光片的目的,例如,报废的显示面板不贴偏光片、线路不良的显示面板先修补后贴偏光板。
所谓一次点灯的作用是检测显示面板中子像素单元的线路或元器件的通断情况,判断整个显示器的品质优劣。一次点灯有全接触点灯(Full Contact)和短路环点灯(Shorting bar)。如图1a所示,全接触点灯中每个数据线Data、栅极线Gate均有探针80接触检测。而参考图1b所示,短路环点灯则是将R/G/B以特定方式并联到同一根线路来统一检测。全接触点灯和短路环点灯的特点比较如下表所示两者比较如下表1所示:
表1全接触点灯和短路环点灯的优缺点对比
综上所述,短路环点灯作为一次点灯的方式,虽然后期需要对短路环83中并联的部分P进行切除工序,切割方式可例如沿图1b所示的切割线M进行,但因其运营成本较低,而广为业界所采用。
通过一次点灯检测合格的显示面板将进入偏光片的贴片、切割工序。目前市售无边框显示器多采用左、右、上三侧(L/R/U侧)无前框结构(也有L/R/U/D侧均无边框设计),因外观紧凑、边框狭窄而使整机外观更美观,受大众欢迎。
无边框产品的关键在于偏光片贴覆边缘与玻璃基板的边缘平齐,其制作采用:先贴覆比玻璃基板面积更大的偏光片,例如,结合图2a、图2b所示,显示面板包括相对设置的阵列基板64和彩膜基板63,以及预设阵列基板64的第一侧部64a上设置端子区64b(为电元器件设置区域),端子区无法制作成无边框,可留空处理。除了所述第一侧部所对应的区域以外,显示面板其余三边侧部均需要制作为无边框。则偏光片61贴覆后需要凸伸于所述显示面板60的左侧、下侧、右侧外,凸伸出的偏光片61再用激光切割机切除,使得偏光片与所述显示面板的左侧、下侧、右侧恰好对齐。其中,短路环(图中未示出)设置在端子区64b内,而偏光片61不可贴覆于所述端子区64b内,故此,偏光片61的切割工序对应在非端子区进行。
又例如,对于四侧边均设置为无边框结构的显示面板,端子区必然设置于另一相对的玻璃基板上,偏光片则会凸伸于玻璃基板的四个侧边,此时需要对四侧边均进行切割工序。
目前,偏光片和短路环的切割工序是在不同的切割设备上完成的,不仅设备器材的购设、维护需要花费成本,工序之间的运转流程也花费不少人力物力,成本难以降低。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题,本发明提供一种显示面板切割机,用于偏光片和/或短路环的切割,所述显示面板切割机包括激光切割头,所述激光切割头的工作波段为200~1100nm。
其中,所述激光切割头包括激光发射器,所述激光发射器的工作波段为200~600nm。
其中,所述短路环的材质选自铜、铝或铁。
其中,还包括驱动装置,所述驱动装置与所述激光切割头连接,用于驱动所述激光切割头上下、左右移动。
其中,还包括焦距调整装置,所述焦距调整装置与所述激光切割头连接。
其中,所述焦距调整装置为激光聚焦镜,通过调整所诉激光聚焦镜的高低调整切割焦距的长短。
其中,还包括自动对准装置,所述自动对准装置包括设置于所述偏光片和/或短路环上的切割标记,以及设置于所述激光切割头上的探测头;
所述探测头抓取所述切割标记的位置信息,所述驱动装置根据所述位置信息调整所述激光切割头与所述偏光片和/或短路环的相对位置。
本发明还提供所述显示面板切割机的切割方法,其中,包括如下步骤:
提供一显示面板,包括相对设置阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板的第一侧部凸伸于所述彩膜基板外;所述短路环对应设置于所述第一侧部上;
所述显示面板还贴设有偏光片,所述偏光片至少一侧边凸伸于所述显示面板主体外;
S1:利用所述自动对准装置的探测头抓取所述偏光片或所述短路环的切割标记的位置信息;
S2:利用所述驱动装置根据所述位置信息调整所述激光切割头使之对准所述偏光片或所述短路环的切割线;
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