[发明专利]划片设备

权利要求书

1.一种划片设备，其沿着介入物质的图案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质，其中，

所述划片设备包括：

划片单元，其沿着所述介入物质的图案，在所述粘合基板的表面上形成划片线；

激光束照射单元，其向所述介入物质的至少一部分照射激光束，使所述介入物质的至少一部分变性；

凹凸测量单元，其用于测量所述粘合基板表面的凹凸；以及

移动装置，其根据由所述凹凸测量单元测量的所述粘合基板表面的凹凸，向朝向所述粘合基板的方向及远离所述粘合基板的方向移动所述激光束照射单元。

2.根据权利要求1所述的划片设备，其中，

所述凹凸测量单元包括：

凹凸测量头，其能够沿着所述粘合基板的表面移动；

凹凸测量部件，其设置于所述凹凸测量头，与所述粘合基板的表面接触，随着所述粘合基板表面的凹凸，可以向朝向所述粘合基板的方向及远离所述粘合基板的方向移动；以及

位置测量装置，用于测量所述凹凸测量部件的位置。

3.根据权利要求2所述的划片设备，其中，

接触于所述粘合基板表面的所述凹凸测量部件的端部具有降低摩擦部件。

4.根据权利要求3所述的划片设备，其中，

所述降低摩擦部件为接触于所述粘合基板进行滚动的球或辊。

5.根据权利要求1所述的划片设备，其中，

所述凹凸测量单元包括距离测量装置，

所述距离测量装置包括：

发光部，其向所述粘合基板的表面放射激光；以及

收光部，与所述发光部隔开预定距离并接收被所述粘合基板反射的激光。

6.根据权利要求1所述的划片设备，其中，

所述划片单元在所述第一基板及第二基板形成划片线，使得所述介入物质的变性的部分暴露于外部。

7.根据权利要求6所述的划片设备，其中，

所述划片单元在暴露于外部的所述介入物质的变性的部分形成划片线。