[发明专利]划片设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种为了切割基板在基板上形成划片线的设备。

背景技术

通常，通过使用单元玻璃面板来制造用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光面板、无机电致发光面板、透射投影基板、反射投影基板等，单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板切割成预定尺寸而获得。

母体玻璃面板是由第一基板及第二基板粘贴形成的粘合基板。第一基板可以具备薄膜晶体管，第二基板可以具备滤色片。作为粘着剂使用粘合膏来粘贴第一基板及第二基板。第一基板及第二基板之间具有液晶及/或电子元件等。

将粘合基板切割为单元基板的过程(工程)包括：划片过程和裂片过程，所述划片过程是沿着第一基板及第二基板上的假想的预定切割线按压并移动由如钻石等材质制成的划片轮来形成划片线，而所述裂片过程是通过沿着划片线按压粘合基板来切割粘合基板以获得单元基板。

另外，为了加大液晶及/或电子元件等在粘合基板之间实际所占的区域(有效区域)的大小，可以考虑沿着在粘合基板之间形成的粘合膏图案切割粘合基板的方案。这时，沿着粘合膏图案在第一基板及第二基板上形成有划片线，由此，在粘合基板之间被硬化的粘合膏与粘合基板一同被切割。

再者，粘合膏可以粘贴于形成在第一基板及第二基板内面的黑矩阵。也即，粘合膏图案可以与形成在第一基板及第二基板内面的黑矩阵图案一致。

如果粘合膏粘贴于黑矩阵，则在切割粘合基板时，粘合膏及黑矩阵应与粘合基板一同被切割。但是，因黑矩阵的材质、粘合膏与黑矩阵之间的粘着力问题，存在粘合基板无法顺利切割的问题点。

上述问题不仅在切割粘合基板之间介入有粘合膏及黑矩阵的粘合基板时存在，在粘合基板之间介入有保护膜、电极、有机膜、粘着剂、密封剂等物质(以下称为“介入物质”)，沿着介入物质的图案在粘合基板上形成划片线而切割粘合基板的过程中也会发生。

现有文献

专利文献

韩国公开专利第10-2007-0070824号(2007.07.04)

发明内容

本发明致力于解决上述以往技术中存在的问题，目的在于提供一种划片设备，所述划片设备可以沿着介入物质的图案容易地切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质。

为达到上述目的，本发明实施例提供一种划片设备，其沿着介入物质的图案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以预定图案介入于第一基板及第二基板之间的介入物质，所述划片设备包括：划片单元，其沿着所述介入物质的图案在所述粘合基板的表面上形成划片线；激光束照射单元，其向所述介入物质的至少一部分照射激光束，使所述介入物质的至少一部分变性；凹凸测量单元，其用于测量所述粘合基板表面的凹凸；以及，移动装置，其根据由所述凹凸测量单元测量的所述粘合基板表面的凹凸，向朝向所述粘合基板的方向及远离所述粘合基板的方向移动所述激光束照射单元。

本发明实施例中的划片设备，向以预定图案介入于粘合基板之间的介入物质照射激光束，使得至少一部分介入物质变性，根据介入物质的图案在粘合基板上形成划片线，从而切割粘合基板。由此，可以与粘合基板一同轻松切割介入于粘合基板之间的介入物质。

再者，本发明实施例中的划片设备，根据被凹凸测量单元测量的粘合基板表面的凹凸，激光束照射单元向Z轴方向移动，因此，激光束照射单元和粘合基板表面之间的间隔可以维持预定间隔。因此，即使在粘合基板表面上具有凹凸的情况下，从激光束照射单元照射出的激光束的光斑也可以位于粘合基板之间的介入物质内的准确位置上，从而可以达到介入物质的准确变性。由此，可以与粘合基板一同轻松切割介入于粘合基板之间的介入物质。

附图说明

图1为通过本发明第一实施例中的划片设备切割的粘合基板的概略剖面图。

图2为本发明第一实施例中的划片设备的概略示意图。

图3为本发明第一实施例中划片设备所具备的激光束照射单元的概略示意图。

图4至图6为通过本发明第一实施例中的划片设备向介入物质照射激光束，在粘合基板形成划片线的状态的示意图。

图7至图9为用于说明本发明第一实施例中的划片设备的动作的流程图。

图10为本发明第二实施例中的划片设备的概略示意图。

图11为本发明第二实施例中划片设备的凹凸测量单元的概略示意图。

图12为本发明第三实施例中划片设备的凹凸测量单元的概略示意图。

附图标记：